酸化クロム(Cr2O3)スパッタリングターゲット 説明
酸化クロム(Cr2O3)スパッタリングターゲットは、最先端の製造技術を用いて設計されており、要求の厳しい成膜環境において、卓越した均一性、高密度、優れた耐久性を保証します。 RFおよびRF-Rスパッタリング用に特別に設計されたこのターゲットは、不純物を最小限に抑え、最適な性能を保証し、高精度アプリケーションの信頼できる選択肢となります。
酸化クロム(Cr2O3)スパッタリングターゲット用途
- 半導体製造集積回路およびマイクロエレクトロニクスデバイス用の精密薄膜成膜を可能にします。
- 光学コーティング光学部品の耐久性に優れた高性能コーティングの成膜に最適です。
- 太陽電池光電池用途での効率的で安定した層の形成を促進します。
- 先端セラミック高純度の酸化物ターゲットを必要とする様々なセラミック加工技術に使用される。
- 研究開発革新的な材料アプリケーションのための実験的成膜プロセスをサポートします。
酸化クロム(Cr2O3)スパッタリングターゲットの梱包
当社の酸化クロム(Cr2O3)スパッタリングターゲットは、保管および輸送中の完全性を維持するために慎重に梱包されます。 製品は通常、安全な配送を保証し、材料の品質を維持するために、お客様の仕様に従って真空シールおよび梱包されます。
よくある質問
Q: RFスパッタリングとはどういう意味ですか?
A: RFスパッタリングとは、高周波電力を使用してプラズマを発生させ、薄膜蒸着用のターゲット材料を剥離させることを指し、絶縁材料や誘電材料に適しています。
Q: スパッタリングターゲットの純度はどのくらい重要ですか?
A: 高純度(99%以上)であることが重要です。蒸着膜の汚染を最小限に抑え、最終製品の性能と信頼性を保証します。
Q: スパッタリングターゲットの形状はカスタマイズできますか?
A: はい、標準的なディスク形状のほか、特定のプロセス要件に応じてカスタムメイドすることも可能です。
Q: 酸化クロムスパッタリング・ターゲットはどのような産業で役立っていますか?
A: 半導体製造、光学、太陽エネルギー、先端セラミックなどの産業や研究開発分野で、酸化クロムスパッタリング・ターゲットの高性能が役立っています。
Q: このスパッタリングターゲットはどのような保管条件が推奨されますか?
A: ターゲットは湿気や汚染物質のない管理された環境で保管することをお勧めします。