銅酸化アルミニウム(CuAlO2)スパッタリングターゲット 説明
銅酸化アルミニウム(CuAlO2)スパッタリングターゲットは、均一な薄膜が要求される高性能スパッタリング用途向けに設計されています。優れた純度と精度で製造され、最適化されたモルフォロジーと金属学的特性により、安定したスパッタリング効率を実現します。慎重に調合された組成により、幅広いスパッタリングシステムにおいて優れた密着性と耐久性を実現します。半導体製造、ディスプレイ技術、高度な表面コーティングに最適なこのターゲットは、次世代ファブリケーションプロセスのための汎用性の高いソリューションです。
酸化銅アルミニウム(CuAlO2)スパッタリングターゲット用途
- 半導体産業:集積回路製造における薄膜成膜に利用。
- ディスプレイ技術OLEDおよびLCDパネルの製造に使用され、視覚性能を向上させる。
- 表面工学:耐久性、耐摩耗性、導電性コーティングを様々な基材に施す。
- 研究開発実験的コーティングや先端材料研究のための信頼性の高い材料として使用されている。
酸化銅アルミニウム(CuAlO2)スパッタリングターゲットパッキング
当社の酸化銅アルミニウム(CuAlO2)スパッタリングターゲットは、輸送および保管中に原始的な品質を維持するために細心の注意を払って梱包されています。標準的な梱包オプションには、ディスク用の真空密封容器があり、お客様の特定の要件に対応するカスタム梱包ソリューションもご利用いただけます。
よくある質問
Q: どのようなスパッタリング法がこのターゲットと互換性がありますか?
A: このスパッタリングターゲットはRFスパッタリングとDCスパッタリングの両方に対応しており、様々な成膜プロセスに柔軟に対応できます。
Q: ターゲットの高純度(99%以上)はどのように確保されていますか?
A: ターゲットは厳格な品質管理プロトコルのもと製造されており、各ユニットが最適なスパッタリング性能に必要な高純度基準を満たしていることを保証しています。
Q: 標準ディスクとは別に、カスタム形状も可能ですか?
A: はい、ターゲットはお客様のご要望に応じて特定の寸法や形状にカスタムメイドすることが可能です。
Q: 銅アルミ酸化物スパッタリングターゲットはどのような産業でよく使用されていますか?
A: 半導体製造、ディスプレイ技術製造、表面技術アプリケーション、および様々な研究開発プロジェクトで広く使用されています。
Q: RFスパッタリングとDCスパッタリングのどちらを選べばよいですか?
A: RFスパッタリングとDCスパッタリングの選択は、特定の成膜要件と基板材料の性質によって異なります。最適な方法を決定するには、技術相談をお勧めします。