酸化ジスプロシウム(Dy2O3)スパッタリングターゲット 説明
酸化ジスプロシウム(Dy2O3)スパッタリングターゲットは、スパッタリングプロセスにおける精密用途向けに開発されました。99%以上の純度で製造されたこのターゲットは、優れた成膜性能と一貫性を保証します。その堅牢な熱特性とRFおよびDCスパッタリングシステムとの互換性により、半導体、光学、および産業用アプリケーションに比類のない汎用性を提供します。本製品は、高い信頼性と均一性を実現するように設計されており、高度なコーティングおよび薄膜技術に不可欠なコンポーネントとなっています。
酸化ジスプロシウム(Dy2O3)スパッタリングターゲット用途
- 半導体製造:マイクロエレクトロニクスデバイスや集積回路の薄膜成膜に最適です。
- 光学コーティング:優れた透明性と耐久性を備えた高品質の光学コーティングの製造が可能。
- 工業用スパッタリング:精密表面処理のためのプラズマスパッタリングプロセスに利用される。
- 研究開発材料科学やナノテクノロジーの実験セットアップに信頼性の高い材料を提供。
酸化ジスプロシウム(Dy2O3)スパッタリングターゲットパッキング
当社の酸化ジスプロシウム(Dy2O3)スパッタリングターゲットは、輸送中の完全性と性能を維持するために慎重に梱包されています。お客様の特定の要件を満たすために、カスタマイズされた梱包オプションが用意されており、最適な配送および保管条件を保証します。
よくある質問
Q: 酸化ジスプロシウムスパッタリング・ターゲットはどのような産業でよく使用されていますか?
A: 半導体製造、光学コーティング製造、工業用スパッタリング、材料科学の研究開発で広く使用されています。
Q: 高純度(99%以上)はスパッタリングプロセスにどのようなメリットをもたらしますか?
A: 高純度であるため、欠陥のない安定した成膜が可能であり、高性能アプリケーションや信頼性の高いデバイス製造に不可欠です。
Q: スパッタリングターゲットはRFスパッタリングシステムとDCスパッタリングシステムの両方で使用できますか?
A: はい、ターゲットはRFとDCの両方のスパッタリング方式に適合するように設計されており、様々な工業プロセスに柔軟に対応できます。
Q: 特殊なアプリケーション用にカスタム形状は可能ですか?
A: はい、製品は一般的にディスク形状で入手可能ですが、特定のアプリケーション要件に対応するためにカスタムメイドの形状を提供することができます。
Q: 出荷時の品質を保証するために、どのような対策がとられていますか?
A: 製品は、損傷や汚染から保護するために設計されたカスタマイズされたソリューションを使用して梱包され、最適な状態で到着することを保証します。