酸化ランタンニッケル(LaNiO3)スパッタリングターゲット 説明
ランタンニッケル酸化物(LaNiO3)スパッタリングターゲットは、卓越した純度と性能を提供し、様々なハイテクアプリケーションの精密蒸着に理想的な選択です。厳密な基準で製造されたこのターゲットは、ディスク状で入手可能で、特定のプロセス要件に合わせてカスタムメイドすることもできます。その高度な設計は、最適なスパッタリング挙動をサポートし、さまざまな基板に均一で信頼性の高い薄膜を提供します。
酸化ランタンニッケル(LaNiO3)スパッタリングターゲット仕様
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パラメータ
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値
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材料
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酸化ランタンニッケル
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記号
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LaNiO3
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融点
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~2130℃
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密度
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~7.1 g/cm³
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スパッタ
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RF、RF-R、DC
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ボンドの種類
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インジウム、エラストマー
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使用可能サイズ
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直径≤14インチ
厚さ≤15ミリメートル、
カスタマイズ
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*上記の製品情報は理論的なデータに基づいており、参照用です。実際の仕様は異なる場合があります。
酸化ランタンニッケル(LaNiO3)スパッタリングターゲット用途
- 半導体デバイスや太陽電池の薄膜形成
- 先端電子部品の表面コーティング用途
- 高精度・高純度成膜を必要とするマイクロエレクトロニクス製造
- 材料科学およびナノテクノロジーにおける研究開発プロセス
酸化ランタンニッケル(LaNiO3)スパッタリングターゲットパッキング
当社の酸化ランタンニッケルスパッタリングターゲットは、保管および輸送中の品質と性能を維持するため、高信頼性、耐湿性、真空密封パッケージで包装されています。特定の物流ニーズを満たすため、ご要望に応じてカスタム包装ソリューションもご利用いただけます。
よくある質問
Q: スパッタリングとは何ですか?
A: スパッタリングとは物理的気相成長プロセスの一つで、高エネルギー粒子がターゲットから材料を放出し、基板上に薄膜を形成します。
Q: 酸化ランタンニッケルターゲットにはどのような利点がありますか?
A: 純度が高く、均一な成膜に優れた性能を発揮するため、さまざまな基板への密着性と一貫性が向上します。
Q: どのスパッタリング法がこのターゲットと互換性がありますか?
A: このターゲットはRF、RF-R、DCスパッタリングシステムと互換性があり、複数の成膜アプリケーションに汎用性があります。
Q: このターゲットは形状やサイズをカスタマイズできますか?
A: はい、標準的なディスク形状に加え、特定のアプリケーション要件に合わせたカスタムメイドが可能です。
Q: 酸化ランタンニッケルスパッタリングターゲットはどのような産業で使用されていますか?
A: 半導体製造、太陽電池製造、先端エレクトロニクス、様々な研究用途で一般的に使用されています。
仕様
ランタンニッケル酸化物(LaNiO3)スパッタリングターゲット仕様
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パラメータ
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値
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材質
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ニッケル酸化ランタン
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記号
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LaNiO3
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融点
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~2130℃
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密度
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~7.1 g/cm³
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スパッタ
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RF、RF-R、DC
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ボンドの種類
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インジウム、エラストマー
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使用可能サイズ
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直径≤14インチ
厚さ≤15ミリメートル、
カスタマイズ
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*上記の製品情報は理論的なデータに基づいており、参照用です。実際の仕様は異なる場合があります。