酸化ランタンニオブ (LaNbO3) スパッタリングターゲット 説明
酸化ランタンニオブ(LaNbO₃)スパッタリングターゲットは、様々なスパッタリングアプリケーションにおいて卓越した性能を発揮するように設計されています。純度99%以上を達成するために厳格な品質管理条件下で製造されたこのターゲットは、多様な基板上への信頼性の高い薄膜蒸着用に設計されています。カスタマイズ可能な形状と、高い融点と密度を含む堅牢な物理的特性により、精度と一貫性が要求される研究および工業プロセスに理想的な選択肢となっています。
酸化ランタンニオブ(LaNbO3)スパッタリングターゲット用途
- 半導体製造:半導体デバイスの高品質薄膜製造に最適です。
- コーティング技術強固で均一なコーティングを成膜するためのスパッタリングシステムでの使用に最適です。
- 先端材料研究:実験的成膜プロセスに信頼性の高い媒体を提供します。
- 表面工学:様々な産業分野での精密な薄膜アプリケーションを可能にします。
ランタンニオブ酸化物(LaNbO3)スパッタリングターゲットパッキング
当社のランタンニオブ酸化物(LaNbO₃)スパッタリングターゲットは、保管中および輸送中の品質を維持するためにしっかりと梱包されています。お客様のご要望に応じたカスタム包装も可能で、製品が最適な状態で到着し、すぐに使用できるようにします。
よくある質問
Q: 酸化ランタンニオブ (LaNbO3) スパッタリングターゲットの主な産業用途は何ですか?
A: 主に半導体製造、薄膜コーティングプロセス、高純度で信頼性の高い成膜が不可欠な先端材料研究に使用されます。
Q: 酸化ランタンニオブ(LaNbO3)スパッタリングターゲットはどのように製造されますか?
A: ターゲットは、厳格な品質管理の下、精密工学技術を用いて製造され、純度99%以上、スパッタリング用途での信頼性の高い性能を保証しています。
Q: スパッタリングターゲットの形状はカスタマイズできますか?
A: はい、標準的なディスク形状のほか、特定の設計要件や用途要件に合わせたカスタムメイドも可能です。
Q: このスパッタリングターゲットの主な物理的特性は何ですか?
A: 融点は約1630℃、密度は約7.1g/cm³で、高温用途や堅牢な材料特性を必要とするプロセスに適しています。
Q: 輸送中にスパッタリングターゲットを保護するための梱包はどのように設計されていますか?
A: ターゲットは慎重に梱包され、保管中や輸送中も完全性が保たれるようにカスタム梱包のオプションが用意されており、各顧客の具体的なニーズに対応しています。