チタン酸鉛(PbTiO3)スパッタリングターゲット 説明
チタン酸鉛(PbTiO3)スパッタリングターゲットは、高品質の強誘電体PbTiO3薄膜の成膜用に設計されています。 純度99%以上、融点~1225℃の高融点で製造されたこのターゲットは、RFスパッタリングプロセスにおいて優れた熱安定性と信頼性を提供します。7.5~8.0g/cm³の密度と、カスタマイズ可能なディスクまたはカスタムメイドの形状により、様々な蒸着システムに適応する汎用性があり、要求の厳しい産業用途において均一な膜特性と優れた性能を保証します。
チタン酸鉛(PbTiO3)スパッタリングターゲット用途
- 薄膜蒸着:キャパシタ、メモリーデバイス、センサーに使用される強誘電体膜の製造に最適。
- 電子デバイス:精密な膜の一貫性を必要とする高度な電子部品の製造に利用される。
- 光学コーティング:誘電特性を強化した高品質の光学コーティングの開発に応用。
- 圧電用途:圧電センサーやアクチュエーターの部品製造をサポート。
チタン酸鉛(PbTiO3)スパッタリングターゲットパッキング
当社のチタン酸鉛(PbTiO3)スパッタリングターゲットは、保管および輸送中の完全性を確保するために慎重に梱包されています。製品は真空密封され、安全に束ねられ、お客様固有の数量要件に合わせた梱包オプションがあります。
よくある質問
Q: PbTiO3 スパッタリングターゲットの主な用途は何ですか?
A: 主にエレクトロニクス、光学、センサーデバイスの強誘電体薄膜の成膜に使用されます。
Q: スパッタリングターゲットの高純度(99%以上)はどのようにして達成されるのですか?
A: 不純物を最小限に抑える高度な精製と制御された製造プロセスによって純度が維持されています。
Q: RFスパッタリングはこのターゲット材料にどのような利点をもたらしますか?
A: RFスパッタリングは、PbTiO3のような絶縁材料上でも均一な成膜を可能にし、安定した膜質を保証します。
Q: スパッタリングターゲットの形状はカスタマイズできますか?
A: はい、ターゲットは標準的なディスク形状で入手可能ですが、特定の成膜装置の要件に合わせてカスタムメイドすることもできます。
Q: チタン酸鉛スパッタリングターゲットを使用することで、どの業界が最も恩恵を受けますか?
A: エレクトロニクス、光学、エネルギー貯蔵、センサー製造などの業界は、このスパッタリングターゲットの優れた性能から大きな恩恵を受けています。