ジルコン酸鉛(PbZrO3)スパッタリングターゲットの説明
ジルコン酸鉛(PbZrO3)スパッタリングターゲットは、卓越した純度と一貫性を達成するために高度な製造技術を用いて設計されています。融点~2230℃、密度約8.0 g/cm³のこのターゲットは、RF、RF-R、DC法を含む様々なスパッタリング条件下で完璧に機能するように設計されています。高品質薄膜の成膜に適したこのターゲットは、精度と信頼性が重要なマイクロエレクトロニクスおよび強誘電体アプリケーションに最適です。
ジルコン酸鉛(PbZrO3)スパッタリングターゲット用途
- 薄膜蒸着:マイクロエレクトロニクスデバイスの高品質強誘電体および誘電体層の製造に最適です。
- センサー製造:優れた材料特性を活かし、高度なセンサーやアクチュエーターの製造に利用される。
- エネルギー・デバイス効率的なキャパシタやエネルギー貯蔵部品の開発に応用。
- アドバンスト・セラミックス: 高性能セラミック材料を必要とする研究および産業用途に最適。
ジルコン酸鉛(PbZrO3)スパッタリングターゲットパッキング
当社のジルコン酸鉛(PbZrO3)スパッタリングターゲットは、出荷および保管中も完全性を維持するために慎重に梱包されています。各ターゲットは、汚染を防止し、到着時に最適な性能を確保するためにカスタム梱包されています。特定の物流ニーズを満たすため、ご要望に応じて特別な梱包オプションもご利用いただけます。
よくある質問
Q: このターゲットと互換性のあるスパッタリング技術は何ですか?
A: このターゲットは、RF、RF-R、DCスパッタリングプロセス用に設計されており、さまざまな成膜システムに対応します。
Q: 高純度(99%以上)はスパッタリングプロセスにどのようなメリットをもたらしますか?
A: 高純度であるため、薄膜中の不純物が最小限に抑えられ、均一性が確保され、電気特性が改善され、全体的にデバイス性能が向上します。
Q: スパッタリングターゲットのカスタム形状を要求できますか?
A: はい、ターゲットは標準ディスクとして入手可能ですが、特定の装置要件に合わせてカスタムメイドすることもできます。
Q: ジルコン酸鉛(PbZrO3)スパッタリングターゲットは一般的にどのような産業で使用されていますか?
A: このターゲットは、マイクロエレクトロニクス、センサー製造、エネルギーデバイス、および先端セラミック用途で広く使用されています。
Q: 出荷時の品質を保証するために、製品はどのように梱包されていますか?
A: 各ターゲットは、輸送中の汚染、物理的損傷、および環境要因から保護するように設計された専用の容器にしっかりと梱包されています。