チタン酸ジルコニウム鉛(PbZr0.52Ti0.48O3)スパッタリングターゲットの説明
チタン酸ジルコニウム鉛(PbZr0.52Ti0.48O3)スパッタリングターゲットは、スパッタリングプロセスにおける高精度アプリケーションのために設計されています。 現代の電子機器や先端材料コーティングの厳しい要件を満たすように設計されたこのターゲットは、卓越した純度と性能を提供します。その高品質な特性は、様々なハイテク産業用途における一貫性と信頼性を保証します。
チタン酸ジルコニウム鉛(PbZr0.52Ti0.48O3)スパッタリングターゲット用途
- エレクトロニクス製造:先端マイクロエレクトロニクスに使用される薄膜の製造に最適です。
- 表面コーティングコーティング用途で均一で安定した層を提供します。
- 先端材料研究:材料科学研究所での開発とテストをサポートします。
- カスタマイズされた工業プロセス:特定のプロセス要件に合わせたカスタムメイドの形状が可能です。
チタン酸ジルコニウム鉛(PbZr0.52Ti0.48O3)スパッタリングターゲットの梱包
当社のスパッタリングターゲットは、その性能を維持するために管理された条件下で慎重に梱包されています。各ターゲットは真空密封され、明確にラベル付けされています。また、特定のお客様のニーズに基づいたカスタムパッキングオプションも提供しています。
よくある質問
Q: このターゲットではどのようなスパッタリング法が使用できますか?
A: このターゲットはRF、RF-R、DCスパッタリング法に対応しています。
Q: 高純度(99%以上)はスパッタリングプロセスの性能にどのように影響しますか?
A: 高純度であるため不純物が少なく、安定した膜質が得られ、重要な用途において信頼性の高い性能を発揮します。
Q: スパッタリングターゲットの形状やサイズはカスタマイズできますか?
A: はい、標準的なディスク形状に加え、独自の生産要件に対応するカスタムメイドオプションも可能です。
Q: 一般的にどのような産業でチタン酸ジルコニウム鉛スパッタリングターゲットが利用されていますか?
A: エレクトロニクス製造、表面コーティング、先端材料研究などの業界でよく使用されています。
Q: ~8.0g/cm³という密度は、ターゲットの性能にとってどのように重要ですか?
A: 指定された密度は、スパッタリングプロセス中に望ましい構造的完全性と性能を達成し、均一な成膜を保証するために極めて重要です。