リン酸リチウム(Li3PO4)スパッタリングターゲットの説明
リン酸リチウム(Li3PO4)スパッタリングターゲットは、エレクトロニクスおよび半導体産業における要求の厳しいスパッタリング用途向けに設計されています。高純度(99%以上)かつ高精度で製造されたこのターゲットは、ディスクまたは特定のプロジェクト要件を満たすカスタムメイドとしてご利用いただけます。その明確な融点(~837℃)と密度(2.53g/cm³)は、RF、RF-R、DC法を含む様々なスパッタリング条件下で安定した性能を保証します。インジウムやエラストマーなどの特殊な接合タイプを組み込むことで、多様な実験セットアップや工業的なスケールアッププロセスへの適応性を高めています。
リン酸リチウム(Li3PO4)スパッタリングターゲット用途
- 薄膜蒸着:ディスプレイパネル、太陽電池、半導体デバイスの均一な薄膜製造に最適です。
- マイクロエレクトロニクス:高精度スパッタリングプロセス用の先端回路製造に利用される。
- 表面コーティング:工業部品の腐食防止や耐摩耗性向上のためのコーティング工程に応用。
- 研究開発:革新的なスパッタリング技術の開発や材料研究のための研究所で使用されている。
リン酸リチウム(Li3PO4)スパッタリングターゲットパッキング
当社のリン酸リチウムスパッタリングターゲットは、保管および輸送中に原状を維持するために細心の注意を払って梱包されています。特定のサイズと重量の要件に合わせたカスタム梱包ソリューションが利用可能で、製品が確実に到着し、スパッタリング用途ですぐに使用できるようにします。
よくある質問
Q: リン酸リチウム(Li3PO4)がスパッタリングターゲットに理想的な材料である理由は何ですか?
A: 高純度(99%以上)で融点が明確なため、様々なスパッタリング法で安定した信頼性の高い性能を発揮し、均一な薄膜を効率よく形成することができます。
Q: このターゲットはどのスパッタリング法に対応していますか?
A: このターゲットはRF、RF-R、DCスパッタリングプロセスに対応しており、さまざまな産業用途に汎用性を提供します。
Q: この製品のカスタム形状やサイズはどのように管理されていますか?
A: この製品はディスク状で入手可能ですが、必要な仕様にカスタムメイドすることもでき、特定の製造ニーズに合わせたソリューションを提供します。
Q: このスパッタリングターゲットにはどのようなボンディングが使用されていますか?
A: このターゲットは、インジウムとエラストマーボンディングを採用しており、スパッタリングプロセスにおける強力な接着と最適な性能を保証します。
Q: リン酸リチウム(Li3PO4)スパッタリングターゲットの品質は梱包中にどのように維持されますか?
A: 当社の製品は、物理的または大気による損傷を防ぐように設計されたカスタムソリューションを使用して安全に梱包されるため、製造から応用までターゲットの品質が保たれます。