酸化ニッケル(NiO)スパッタリングターゲット 説明
酸化ニッケル(NiO)スパッタリングターゲットは、高度なスパッタリングアプリケーション用に設計された高性能材料です。99%以上の純度で製造され、重要な工業プロセスに不可欠な安定した安定した成膜を保証します。標準的なディスク形状またはカスタムメイドの構成で利用可能なこのターゲットは、RF-Rスパッタリング用に最適化されており、均一なエネルギー分布と効率的な薄膜形成を保証します。融点1955℃、密度6.67g/cm³のこのターゲットは、過酷な使用条件にも耐え、半導体、光学、表面コーティング業界にとって理想的な選択肢です。
酸化ニッケル(NiO)スパッタリングターゲット用途
- 半導体製造電子デバイス、センサー、太陽電池に高品質の薄膜を提供します。
- 光学コーティング光学特性を制御した高度なコーティングの製造に最適。
- エネルギー・デバイスバッテリー、燃料電池、その他のエネルギー・システムの部品製造に役立つ。
- 研究開発:革新的なスパッタリング技術開発や材料研究のための信頼できる材料として役立つ。
酸化ニッケル(NiO)スパッタリングターゲットパッキング
当社の酸化ニッケル(NiO)スパッタリングターゲットは、保管中および輸送中の純度と構造的完全性を維持するために慎重に梱包されています。ターゲットは、お客様の特定の要件を満たすカスタム設計のパッケージに真空封入され、納品時の最適な保護と性能を保証します。
よくある質問
Q: RF-Rスパッタリングの利点は何ですか?
A: RF-Rスパッタリングでは、ターゲット全体に均一な電力分布が得られるため、絶縁材料上でも安定した薄膜成膜が可能です。
Q: NiOターゲットの高純度(99%以上)はスパッタリング・アプリケーションにどのような利点を もたらしますか?
A: 高純度であるため、蒸着膜中の不純物が最小限に抑えられ、高性能アプリケーションの電気的、光学的、機械的特性が向上します。
Q: ターゲットはさまざまなサイズや形状にカスタマイズできますか?
A: はい、標準的なディスク形状のほか、当社の酸化ニッケル(NiO)スパッタリングターゲットは、特定のプロセス要件に合わせて特注することができます。
Q: このスパッタリングターゲットはどのような産業に適していますか?
A: 半導体製造、光学コーティング、エネルギー・デバイス、先端研究所などの業界では、当社の高性能NiOターゲットが大きな利益をもたらしています。
Q: 出荷時の品質を維持するために、ターゲットはどのように扱えばよいですか?
A: ターゲットは、輸送中の汚染、物理的損傷、環境要因から保護するように設計された特別な包装に真空封入されています。
仕様
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仕様
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詳細
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材質
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酸化ニッケル
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組成
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酸化ニッケル
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融点
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1955℃
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密度
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6.67 g/cm³
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スパッタ
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RF-R
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ボンドの種類
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インジウム、エラストマー
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サイズ
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カスタマイズ
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*上記の製品情報は理論的なデータに基づくものであり、参考値です。実際の仕様は異なる場合があります。