ジルコン酸ストロンチウム(SrZrO3)スパッタリングターゲット 説明
ジルコン酸ストロンチウム(SrZrO3)スパッタリングターゲットは、様々な先端産業用途における精密薄膜蒸着用に設計された高性能材料です。純度99%以上で製造されたこのターゲットは、RF、RF-R、DCシステムにおけるスパッタリングプロセスの均一性と信頼性を保証します。2550℃の高い融点と5.6g/cm³の密度により、極端な加工条件下でも非常に安定しており、マイクロエレクトロニクス、光学コーティング、その他の高温環境での用途に最適です。標準ディスクを含む特注形状は、特殊な産業要件に柔軟に対応します。
ジルコン酸ストロンチウム(SrZrO3)スパッタリングターゲット用途
- 薄膜蒸着:マイクロエレクトロニクスおよびオプトエレクトロニクスデバイスの高品質膜の製造に不可欠。
- 電子部品製造:センサー、コンデンサー、集積回路の製造に利用され、優れた性能を発揮する。
- 先端コーティング:耐摩耗性と熱安定性を向上させるために表面工学に応用される。
- 研究開発:革新的な実験セットアップや材料科学の学術研究に最適。
ジルコン酸ストロンチウム(SrZrO3)スパッタリングターゲットパッキング
当社のストロンチウムジルコネートスパッタリングターゲットは、保管中および出荷中に製品の完全性を維持するために細心の注意を払って梱包されています。お客様のご要望に応じたカスタム梱包ソリューションもご用意しており、業界標準の保護梱包で安全にお届けします。
よくある質問
Q: このターゲットと互換性のあるスパッタリング方法を教えてください。
A: RF、RF-R、DCスパッタリングシステムに使用できます。
Q: ジルコン酸ストロンチウムターゲットの純度を教えてください。
A: 純度99%以上です。
Q: スパッタリングターゲットの形状やサイズはカスタマイズできますか?
A: はい、ターゲットは標準ディスクとして入手可能ですが、特定の要件に基づいて特注することもできます。
Q: ターゲット材料の融点と密度はどのくらいですか?
A: 融点は約2550℃、密度は約5.6g/cm³です。
Q: ストロンチウムジルコネートスパッタリングターゲットはどのような用途に最もよく使用されますか?
A: マイクロエレクトロニクスの薄膜蒸着、高度なコーティングプロセス、高温処理環境下での研究開発用途に広く使用されています。