アルミナ入り酸化亜鉛 (ZnO/Al2O3) スパッタリングターゲット 説明
アルミナ入り酸化亜鉛（ZnO/Al2O3）スパッタリングターゲットは、最新のスパッタリングおよび薄膜蒸着プロセスの厳しい要求を満たすように設計されています。99%以上の高純度レベルを持つこのターゲットは、標準的なディスク形状で入手可能で、特定の産業要件に合わせてカスタムメイドすることもできます。融点～2000℃、密度～5.5～5.7 g/cm³の堅牢な組成により、高温動作時の優れた安定性と均一性が得られます。インジウムとエラストマーを含む選択されたボンディングオプションは、ターゲットの性能と様々なスパッタリングシステムとの互換性を高めます。
アルミナ入り酸化亜鉛（ZnO/Al2O3）スパッタリングターゲット用途
- 薄膜蒸着：マイクロエレクトロニクス、光学コーティング、高精度デバイス製造に最適。
- 半導体製造：チップ製造における均一で高品質な膜の製造に使用。
- 先端コーティングプロセス：ディスプレイ、センサー、ソーラーパネルなどの表面改質に適している。
- 研究開発実験用およびプロトタイプの薄膜アプリケーションに信頼性の高い性能を提供します。
アルミナ入り酸化亜鉛（ZnO/Al2O3）スパッタリングターゲットパッキング
当社のアルミナ入り酸化亜鉛（ZnO/Al2O3）スパッタリングターゲットは、ディスク状またはプロジェクトの仕様に応じてカスタマイズされた形態で提供されます。 各ユニットは、保管および輸送中に製品の完全性と最適な性能を確保するために慎重に梱包されます。
よくある質問
Q: ZnO/Al₂O₃スパッタリングターゲットに最適なアプリケーションは何ですか？
A: マイクロエレクトロニクス、光学、半導体製造、先端コーティング用途の薄膜成膜に最適です。
Q: 製造中、製品の高純度（99％以上）はどのように維持されていますか？
A: 弊社では、厳格な品質管理プロトコルと高度な製造工程を利用して、製品が一貫して99%以上の純度要件を満たすようにしています。
Q: スパッタリングターゲットは、標準のディスク形状以外にもカスタマイズできますか？
A: はい、標準的なディスク形状に加えて、特定の寸法や要件を満たすようにターゲットをカスタムメイドすることができます。
Q: 融点が2000℃であることの意味は何ですか？
A: 融点が高いことで、高温スパッタリングプロセス下でもターゲットの構造的完全性が維持され、信頼性と耐久性が向上します。
Q: ボンディングオプション（インジウム、エラストマー）はスパッタリングプロセスにどのような影響を与えますか？
A: 選択されたボンドは、スパッタリング中のターゲットの安定性と密着性を高め、様々な成膜システムで均一な性能を保証します。
