窒化ホウ素(BN)スパッタリングターゲット 説明
窒化ホウ素(BN)スパッタリングターゲットは、高純度と卓越した性能を重視して製造されています。優れた熱安定性、高融点、ニーズに合わせたボンディングオプションにより、重要な薄膜蒸着プロセスにおいて信頼性の高い選択肢となります。高度な製造技術を駆使した当社のターゲットは、厳しい環境下でも均一なスパッタリング性能と最適な膜質を保証します。
窒化ホウ素(BN)スパッタリングターゲット用途
- 薄膜蒸着:半導体および光学デバイスの高品質薄膜作製に最適です。
- マイクロ電子デバイス製造:マイクロエレクトロニクスの絶縁層やバッファ層の成膜プロセスをサポートします。
- 先端コーティング:高い熱安定性が要求される保護膜に活用。
- 研究開発材料科学や表面工学の実験的研究に最適な材料です。
- カスタマイズされた産業用途:さまざまな高性能産業における特定の要件を満たすように調整されます。
窒化ホウ素(BN)スパッタリングターゲットパッキング
当社のBNスパッタリングターゲットは、保管中および輸送中の完全性を維持するために細心の注意を払って梱包されています。標準的なパッケージングオプションには、ディスク用の真空シール構成またはお客様の指定によるカスタムメイド形態が含まれます。大口注文の場合は、製品の品質が損なわれないように、特殊な梱包を手配することができます。
よくある質問
Q: BNスパッタリングターゲットの主な用途は何ですか?
A: 主に半導体、光学、電子デバイス製造の薄膜蒸着に使用されます。
Q: どのスパッタリング法がこのターゲットと互換性がありますか?
A: RFおよびRF-Rスパッタリング法に対応しています。
Q: ターゲットの高純度(99%以上)は蒸着プロセスにどのように役立ちますか?
A: 高純度であるためコンタミネーションが少なく、その結果、最終用途において優れた膜質と信頼性が得られます。
Q: ターゲットの形状やサイズはカスタマイズできますか?
A: はい、ターゲットは標準的なディスク形状で入手可能ですが、特定の要件に合わせてカスタムメイドすることもできます。
Q: 高融点(~2973℃)はどのような利点がありますか?
A: 融点が高いため、スパッタリングプロセス中の熱安定性が確保され、高温用途に最適です。