窒化タンタル(TaN)スパッタリングターゲット 説明
窒化タンタル(TaN)スパッタリングターゲットは、高度な産業用途における高性能スパッタリングプロセス用に設計されています。 99%以上の純度と精密設計で製造されたこのターゲットは、厳しい操作条件下でも安定した成膜と高品質の薄膜を保証します。RFおよびRF-Rスパッタリング法の両方と互換性があるため、半導体製造、表面工学、および先端研究用途に理想的な選択肢です。
窒化タンタル(TaN)スパッタリングターゲット用途
- 半導体製造:集積回路やディスプレイ技術における高品質窒化金属膜の成膜に最適です。
- 薄膜蒸着:光学、電子、機械用途の保護および機能性コーティングの製造に使用されます。
- 高度な研究新規用途の高純度スパッタリング材料を必要とする実験セットアップにおいて、信頼性の高い性能を提供します。
- 表面工学精密な薄膜塗布により、部品の耐摩耗性と熱安定性を向上させます。
窒化タンタル(TaN)スパッタリングターゲットパッキング
各窒化タンタル(TaN)スパッタリングターゲットは、保管中および輸送中の完全性を維持するため、保護用真空密閉容器に慎重に梱包されます。お客様のご要望に応じたカスタム包装も可能です。
よくある質問
Q: 窒化タンタル(TaN)スパッタリングターゲットの一般的な用途は何ですか?
A: 半導体デバイス、ディスプレイ、集積回路、様々な先端コーティング用途の高品質薄膜の成膜に使用されます。
Q: このターゲットで使用できるスパッタリング法は?
A: このターゲットは、RFスパッタリングとRF-Rスパッタリングの両方のプロセスに対応しており、さまざまな成膜技術に対応できます。
Q: 高純度(99%以上)はスパッタリング性能にどのように影響しますか?
A: 高純度であるため、スパッタリング・プロセス中のコンタミネーションが最小限に抑えられ、その結果、優れた膜質、安定した電気特性、総合的な性能の向上が得られます。
Q: このスパッタリングターゲットに特注形状はありますか?
A: はい、標準ディスクの他に、特定のアプリケーションの要件を満たすカスタム形状での製造が可能です。
Q: この製品にはどのようなボンディングが使われていますか?
A: インジウムボンドとエラストマーボンドを使用しており、ターゲット材の確実な固定と、動作中の効率的な放熱を実現しています。