窒化チタン(TiN)スパッタリングターゲット 説明
窒化チタン(TiN)スパッタリングターゲットは、精密用途向けに設計された最先端の材料です。厳格な品質管理により製造されたこのターゲットは、優れた熱安定性と緻密で均質な微細構造を示し、RFおよびRF-Rスパッタリングプロセスにおいて優れた性能を発揮します。金黄色の外観は、その高品質と純度を示しています。この製品は、耐久性、低欠陥密度、高い作業効率を必要とする成膜用途に最適です。
窒化チタン(TiN)スパッタリングターゲット用途
- 半導体デバイス製造集積回路やトランジスタ構造に優れた膜均一性と密着性を提供します。
- 装飾コーティングハイエンドの装飾用途に光沢仕上げと耐摩耗性の向上を提供します。
- 光学コーティングレンズやミラー用の薄膜で光学特性の精密な制御を可能にします。
- 工業用部品高度な耐摩耗性と耐食性を必要とする部品の製造に適しています。
窒化チタン(TiN)スパッタリングターゲットパッキング
当社の窒化チタン(TiN)スパッタリングターゲットは、輸送および保管中の完全性を維持するために細心の注意を払って梱包されています。
- カスタム梱包オプション:お客様のご要望に基づき、最適な保護を確保します。
- 標準的な密封:汚染や酸化を防ぐため、真空または不活性ガス包装を使用します。
よくある質問
Q: TiNスパッタリングターゲットはどのような用途に最適ですか?
A: 半導体製造、装飾コーティング、光学コーティング、その他高性能と安定性を必要とする精密工業用途に最適です。
Q: TiNターゲットを使用することで、スパッタリングプロセスにはどのような利点がありますか?
A: ターゲットの高純度かつ均一な微細構造により、スパッタリング・コーティングにおける優れた膜の均一性、密着性、耐久性が保証されます。
Q: 特定の用途に合わせてサイズをカスタマイズできますか?
A: はい、ターゲットは、特定の装置要件やアプリケーションのニーズに合わせてカスタマイズされたサイズでご利用いただけます。
Q: このターゲットでRFおよびRF-Rスパッタリング法を使用する意義は何ですか?
A: RFおよびRF-Rスパッタリング法は、TiNのような絶縁性または抵抗性のターゲットに適しており、効率的なエネルギー伝達と高品質の成膜を保証します。
Q: TiNスパッタリングターゲットの品質を維持するための保管方法を教えてください。
A: 酸化や汚染を防ぐため、乾燥した清潔な温度管理された環境、できれば真空密閉容器や不活性ガス包装容器で保管する必要があります。