炭化チタン(TiC)スパッタリングターゲットの説明
炭化チタン(TiC)スパッタリングターゲットは、純度99%以上を達成するために最先端の加工技術を用いて製造されています。 RFスパッタリングアプリケーション用に特別に設計されたこのターゲットは、顕著な熱安定性と化学的不活性を提供し、薄膜蒸着および表面コーティングプロセスにおいて信頼性の高い性能を保証します。 ディスク形状またはカスタムメイドソリューションとして入手可能で、ハイテク製造業界の正確な要求を満たします。
炭化チタン(TiC)スパッタリングターゲット用途
- 半導体薄膜蒸着:マイクロエレクトロニクスの耐摩耗性および導電性膜の形成に最適です。
- 硬質コーティング形成:工具、金型、切削面の保護膜形成に使用。
- MEMSおよびマイクロエレクトロニクスデバイス:複雑なデバイス製造に高い安定性を提供します。
- プラズマエッチングプロセス高度な生産ラインにおけるエッチングの精度と均一性を高めます。
- 表面改質:工業部品の性能と寿命の向上に適しています。
炭化チタン(TiC)スパッタリングターゲットパッキング
当社の炭化チタンスパッタリングターゲットは、保管中および輸送中の完全性と性能を維持するために慎重に梱包されています。標準的な梱包は、保護エンクロージャーに真空密封されたもので、通常1袋あたり5kg、またはカスタムオーダーの仕様に応じたものをご用意しています。
よくある質問
Q: 炭化チタン(TiC)スパッタリングターゲットの理想的な用途は何ですか?
A: 主に半導体薄膜蒸着、ハードコーティング用途、MEMS製造、プラズマエッチング、表面改質プロセスで使用されます。
Q: TiCターゲットを使用するRFスパッタリングプロセスにはどのような利点がありますか?
A: TiCターゲットを使用したRFスパッタリングでは、プラズマの安定性が向上し、膜の均一性が改善され、材料の熱安定性が高いため成膜プロセスの制御性が向上します。
Q: なぜ純度99%以上が重要なのですか?
A: 高純度レベルは、汚染を最小限に抑え、優れた膜質、安定したスパッタリング性能、およびターゲットの長寿命を実現します。
Q: 特定のアプリケーション要件に合わせてターゲットをカスタマイズできますか?
A: はい、炭化チタンスパッタリングターゲットはディスクで入手可能です。また、様々な産業用途に必要な独自の仕様やサイズに合わせてカスタムメイドすることも可能です。
Q: 梱包や輸送の際、ターゲットの品質を保証するためにどのような対策がとられていますか?
A: 高品質を維持し、保管・輸送中の環境要因から保護するため、ターゲットは真空密封され、専用の容器にしっかりと梱包されます。