炭化タングステン(WC)スパッタリングターゲット 説明
炭化タングステン(WC)スパッタリングターゲットは、高度なスパッタリングアプリケーション用に設計された高性能材料です。 高純度(99%以上)の組成で製造され、RFスパッタリング条件下で優れた性能を発揮します。卓越した熱安定性と耐摩耗性により、半導体、表面コーティング、マイクロエレクトロニクスの重要な用途に最適です。均一な成膜が可能なこのターゲットは、最も厳しい環境下でもスパッタリングプロセスの効率と寿命を高めます。
炭化タングステン(WC)スパッタリングターゲット用途
- スパッタリング成膜集積回路や先端エレクトロニクスに均一な薄膜を提供します。
- 表面コーティング工業用工具や機械装置の耐摩耗性と熱安定性を向上させます。
- マイクロエレクトロニクス優れた性能が要求される半導体やMEMSデバイスの製造に不可欠です。
- 研究開発:実験的な成膜プロセスや新材料のイノベーションに最適です。
炭化タングステン(WC)スパッタリングターゲットパッキング
当社の炭化タングステン(WC)スパッタリングターゲットは、品質と完全性を維持するために細心の注意を払って梱包されています。真空密封包装は標準形式でご利用いただけますが、特定の用途や出荷要件を満たすため、ご要望に応じてカスタム包装オプションもご利用いただけます。
よくある質問
Q: 炭化タングステンはスパッタリングターゲットで何に使用されていますか?
A: 炭化タングステンのスパッタリングターゲットは、優れた耐久性、高い熱安定性、耐摩耗性を備えており、半導体やコーティング産業における成膜プロセスに最適です。
Q: このターゲットはどのようなスパッタリングに使用されますか?
A: このターゲットは特にRFスパッタリング用に設計されており、均一な膜厚で効率的な成膜が可能です。
Q: このターゲットはサイズや形状をカスタマイズできますか?
A: はい、炭化タングステン(WC)スパッタリングターゲットは標準的なディスク形状で入手可能ですが、特定のアプリケーション要件に合わせてカスタムメイドすることもできます。
Q: このターゲットの高純度(99%以上)の意味は何ですか?
A: 高純度であることにより、コンタミネーションを最小限に抑え、高度なアプリケーションにおいて安定した性能と高品質の成膜を実現します。
Q: このターゲットの保管と取り扱いに関する特別な指示はありますか?
A: スパッタリングターゲットを管理された環境で保管し、長期間にわたって構造的完全性と性能を維持するために、取り扱いに注意することをお勧めします。