炭化ジルコニウム(ZrC)スパッタリングターゲット 説明
炭化ジルコニウム(ZrC)スパッタリングターゲットは、要求の厳しいスパッタリング用途向けに設計されています。99%以上の純度で製造されたこのターゲットは、高融点(3530℃)と物理的堅牢性により、過酷な条件下でも優れた性能を発揮します。特にRFスパッタリング用に設計されており、均一な薄膜成膜と様々な基板への優れた密着性を保証します。
炭化ジルコニウム(ZrC)スパッタリングターゲット用途
- 薄膜蒸着:半導体およびセンサー製造における精密コーティングに最適。
- 航空宇宙およびエネルギー高度な航空宇宙部品やエネルギーシステムの高温環境下で信頼性の高い性能を発揮します。
- 工業用コーティング工具や機械に耐摩耗性や保護層を形成するのに適している。
- 研究開発材料科学およびナノテクノロジー・プロジェクトにおける実験的スパッタリング・プロセスに適しています。
炭化ジルコニウム(ZrC)スパッタリングターゲットパッキング
当社の炭化ジルコニウム(ZrC)スパッタリングターゲットは、保管中および出荷中に原状を維持するためにしっかりと梱包されています。 様々な取り扱いや用途の要件に合わせたカスタム梱包オプションもご利用いただけます。
よくある質問
Q: 炭化ジルコニウム(ZrC)スパッタリングターゲットの典型的な用途は何ですか?
A: 主に半導体、航空宇宙、エネルギー産業における基板への薄膜成膜のためのRFスパッタリングプロセスで使用されます。
Q: ZrCの高融点の意味は何ですか?
A: 高融点(3530℃)は、過酷な加工条件下での優れた熱安定性と信頼性を保証します。
Q: なぜRFスパッタリングがこのターゲットに適しているのですか?
A: RFスパッタリングは、特に非導電性基板への均一な成膜を容易にし、全体的なコーティング品質を向上させます。
Q: ターゲットのサイズはどのくらいカスタマイズ可能ですか?
A: ターゲットは、様々なディスクフォーマットを含め、特定の装置やアプリケーションのニーズに合わせてカスタマイズされたサイズで利用可能です。
Q: このスパッタリング・ターゲットでボンディング材料はどのような役割を果たしていますか?
A: インジウムボンドとエラストマーボンドを使用することで、スパッタリングプロセス中の最適な密着性と安定性を確保し、安定した性能に貢献しています。