フッ化セシウム(CsF)スパッタリングターゲット 説明
フッ化セシウム(CsF)スパッタリングターゲットは、精密薄膜蒸着プロセス用に設計された高性能材料です。厳しい業界基準に従って開発されたこのターゲットは、卓越した純度(99%以上)と均一性を実現し、高度なコーティングや半導体アプリケーションにおいて最適なスパッタリング挙動を保証します。このターゲットは、標準的なディスク形状、または特定の運用要件に合わせたカスタムメイドの構成でご利用いただけます。融点は682℃、密度は4.64g/cm³で、広い温度範囲で信頼性の高い処理と安定した性能を発揮します。
フッ化セシウム(CsF)スパッタリングターゲット用途
- 薄膜蒸着:半導体、光学、電子コーティング用途のスパッタリングシステムでの使用に最適です。
- ディスプレイ技術:高度なディスプレイパネルや光起電力デバイスの製造に利用。
- 研究開発学術・産業ラボでの実験的薄膜研究とプロセス最適化のための信頼性の高い材料を提供します。
- カスタムデバイス製造:様々な高精度製造プロセスのユニークな要件に適応可能。
フッ化セシウム(CsF)スパッタリングターゲットパッキング
当社のフッ化セシウム(CsF)スパッタリングターゲットは、保管中および輸送中の材料の完全性を保つために細心の注意を払って梱包されています。製品は真空密封され、しっかりと包装されているため、各ユニットは原形をとどめた状態で到着し、製造および研究用途ですぐに使用できるようになっています。
よくある質問
Q: スパッタリングターゲットとは何ですか?
A: スパッタリング・ターゲットとは、スパッタリング・システムにおいて薄膜堆積のソースとして使用される固体材料のことで、ターゲット材料から原子を放出させて基板上に薄膜を形成します。
Q: スパッタリングターゲットとしてフッ化セシウム(CsF)を使用する利点は何ですか?
A: CsFスパッタリングターゲットは高純度で組成が均一であるため、安定した薄膜成膜が可能であり、特殊な電子・光学用途において優れた性能を発揮します。
Q: CsFスパッタリングターゲットの純度はどのように確保されていますか?
A: 高純度(99%以上)は、高度な精製と品質管理プロセスによって達成され、高性能スパッタリング・アプリケーションのための厳しい業界基準を満たしています。
Q: ターゲットの形状はカスタマイズできますか?
A: はい、標準的なディスク形状が利用可能ですが、CsFスパッタリングターゲットは、特定の寸法および設計要件を満たすためにカスタムメイドすることができます。
Q: CsFスパッタリングターゲットはどのような産業でよく使用されていますか?
A: CsFスパッタリングターゲットは、半導体製造、光学コーティング用薄膜蒸着、ディスプレイ技術、および精密な材料蒸着を必要とする様々な研究用途で広く使用されています。