フッ化リチウム(LiF)スパッタリングターゲット 説明
フッ化リチウム(LiF)スパッタリングターゲットは、高度なスパッタリングプロセス用に設計された高品質の成膜材料です。 高純度(99%以上)のLiFで製造され、ディスクまたはカスタム形状に精密に設計されており、薄膜成膜に優れた安定性と一貫した性能を提供します。複数のスパッタリングモード(RF、RF-R、DC)に対応しているため、半導体、光学、特殊コーティング用途に最適です。
フッ化リチウム(LiF)スパッタリングターゲット用途
- 半導体製造:半導体デバイス製造における薄膜成膜に最適。
- 光学コーティング:様々な基板上に高品質の光学コーティングを施すために使用されます。
- 保護膜先端機器に堅牢で耐食性に優れた層を提供します。
- 研究開発材料科学のための実験的スパッタリングプロセスの精度を可能にします。
フッ化リチウム(LiF)スパッタリングターゲットパッキング
当社のフッ化リチウムスパッタリングターゲットは、高純度と性能を維持するために慎重に梱包されています。包装オプションには、真空密封容器やお客様の特定の要件を満たす安全なカスタム包装があります。
よくある質問
Q: フッ化リチウム(LiF)スパッタリングターゲットはどのような用途に最適ですか?
A: 半導体製造、光学コーティング、保護層、高純度スパッタリングターゲットを必要とする研究用途に最適です。
Q: フッ化リチウム(LiF)スパッタリングターゲットはどのように製造されますか?
A: ターゲットは、最適なスパッタリング性能を実現するために、高純度(99%以上)と精密な成形を保証する高度な製造技術を用いて製造されます。
Q: このターゲットではどのスパッタリング法が使用できますか?
A: このターゲットはRF、RF-R、DCスパッタリングプロセスと互換性があり、様々な成膜システムに柔軟に対応できます。
Q: LiFスパッタリングターゲットの取り扱いにはどのような注意が必要ですか?
A: 汚染や機械的損傷を避けるため、ターゲットの取り扱いに注意し、温度やボンディングの互換性については装置メーカーのガイドラインに従うことが重要です。
Q: フッ化リチウム(LiF)スパッタリングターゲットは特定のサイズにカスタマイズできますか?
A: はい、さまざまなスパッタリングシステムやアプリケーションの正確なニーズを満たすために、カスタマイズされたサイズが利用可能です。