フッ化ランタン(LaF₃)スパッタリングターゲットの説明
フッ化ランタン(LaF₃)スパッタリングターゲットは、薄膜蒸着プロセスの精度のために設計されています。純度99%以上で、一貫した性能を保証し、ハイテクアプリケーションの不純物を最小限に抑えます。ディスクまたはカスタムメイドとして利用可能な汎用性の高い形状により、様々なスパッタリングシステムに適応します。1493℃の高い融点と5.94g/cm³の密度を持つこのターゲットは、研究および工業の両方の厳しい環境に最適化されています。
フッ化ランタン(LaF₃)スパッタリングターゲット用途
- 薄膜蒸着:高品質の層形成を必要とする半導体およびディスプレイ技術に不可欠。
- 電子部品光学コーティングや高度な電子デバイスの製造に最適。
- 工業用コーティング:さまざまな産業用途に堅牢で耐久性のあるコーティングを提供します。
- 研究用途:革新的な材料の開発や表面現象の研究に使用されます。
フッ化ランタン(LaF₃)スパッタリングターゲットパッキング
当社のフッ化ランタン(LaF₃)スパッタリングターゲットは、保管および輸送中の品質を維持するために厳重に梱包されています。お客様のご要望に応じて、カスタマイズされた梱包ソリューションもご用意しております。
よくある質問
Q: フッ化ランタン(LaF₃)スパッタリングターゲットはどのような用途に最適ですか?
A: 半導体製造、ディスプレイ技術、電子部品、工業用コーティングプロセスに適しています。
Q: 99%以上の純度はスパッタリングプロセスにどのような利点をもたらしますか?
A: 高純度であるためコンタミを最小限に抑えることができ、安定した薄膜成膜と高度なアプリケーションにおける高品質な性能を保証します。
Q: ターゲットの形状を特定のスパッタリングシステム用にカスタマイズできますか?
A: はい、ターゲットは標準的なディスク形状で入手可能ですが、独自のシステム要件に合わせてカスタムメイドすることもできます。
Q: 成膜中の高温に耐えることができますか?
A: もちろんです。融点は1493℃で、高温条件下でも確実に機能するように設計されています。
Q: 梱包の際、ターゲットの品質を維持するためにどのような対策がとられていますか?
A: ターゲットは安全に梱包され、輸送や保管中も完全性が保たれるよう、カスタマイズされた梱包も可能です。