フッ化チタン(TiF3)スパッタリングターゲット 説明
フッ化チタン(TiF3)スパッタリングターゲットは、精密薄膜成膜用に開発された高性能材料です。 高度な加工技術を駆使して製造され、純度99%以上を誇り、多様な産業要件を満たすためにカスタマイズ可能な形状を提供します。優れた熱安定性と高融点により、半導体製造、光学コーティング、その他のハイテク用途に適しており、厳しい条件下での耐久性と安定した性能を保証します。
フッ化チタン(TiF3)スパッタリングターゲット用途
- 半導体産業:集積回路やその他の半導体部品の薄膜成膜に最適です。
- 光学コーティング高品質の光学装置やレンズの製造に使用される。
- 太陽電池精密な薄膜蒸着により太陽電池の効率を高める。
- ディスプレイ技術:高度なディスプレイパネルの製造に欠かせない。
- 研究開発:高純度スパッタリングターゲットが必要な実験セットアップに有用。
フッ化チタン(TiF3)スパッタリングターゲットパッキング
当社のフッ化チタン(TiF3)スパッタリングターゲットは、高品質・高純度を維持するために慎重に梱包されています。汚染から保護し、保管および輸送中の製品の安定性を確保するため、真空密封包装でお届けします。ご要望に応じて、カスタム包装も承ります。
よくある質問
Q: フッ化チタン(TiF3)スパッタリングターゲットは何に使用されますか?
A: 主に半導体、光学、ディスプレイ製造業界の薄膜蒸着用スパッタリングプロセスで使用されます。
Q: フッ化チタン(TiF3)スパッタリングターゲットはどのように製造されますか?
A: 純度99%以上と堅牢な熱安定性を保証する高度な製造技術を用いて製造されます。
Q: フッ化チタン(TiF3)スパッタリングターゲットのサイズはカスタマイズできますか?
A: はい、特定のアプリケーションの要件を満たすために、利用可能なサイズは完全にカスタマイズ可能です。
Q: このスパッタリングターゲットの主な熱特性は何ですか?
A: 1130℃の高い融点と3.13g/cm³の密度が特徴で、高温アプリケーションに最適です。
Q: この製品の特別な取り扱いや安全手順はありますか?
A: 適切な個人用保護具の使用や製品安全データガイドラインの遵守など、標準的な安全手順に従う必要があります。