硫化ゲルマニウム(GeS)スパッタリングターゲット 説明
硫化ゲルマニウム(GeS)スパッタリングターゲットは、高純度GeS(99%以上)と精密工学により製造され、最新の薄膜蒸着プロセスの厳しい要求を満たします。半導体および電子産業向けに設計されたこのスパッタリングターゲットは、融点940℃、密度4.08g/cm³と安定した性能を提供します。カスタマイズ可能な形状は、ディスクまたは特注設計として入手可能で、幅広い成膜システムとの互換性を保証します。この製品は、高温条件下での信頼性が高く均一な成膜を必要とする用途に最適です。
硫化ゲルマニウム(GeS)スパッタリングターゲット用途
- 半導体製造:精密な薄膜特性を持つ集積回路や電子部品の製造に不可欠です。
- 光起電力デバイス:高効率太陽電池を製造するための成膜プロセスで使用される。
- 薄膜蒸着:センサー、オプトエレクトロニクスデバイス、保護層などのコーティングに優れた均一性を提供する。
- 表面エンジニアリング耐摩耗性の向上や機能性コーティングのための高度な表面改質を可能にする。
- 研究開発材料科学研究所での実験およびパイロット生産をサポートします。
硫化ゲルマニウム(GeS)スパッタリングターゲットパッキング
当社の硫化ゲルマニウム(GeS)スパッタリングターゲットは、輸送中および保管中に完全性が維持されるように慎重に梱包されています。
- 標準梱包:真空封止ディスク、またはお客様のご要望に基づいたカスタム設計パッケージング。
- 利用可能なサイズ成膜装置との最適な互換性を確保するため、お客様の仕様に応じたカスタムサイズ。
よくある質問
Q: ゲルマニウム硫化物スパッタリングターゲットは一般的にどのような産業で使用されていますか?
A: 主に半導体製造、太陽光発電デバイス製造、電子工学や表面工学における高度な薄膜蒸着アプリケーションで使用されています。
Q: GeSの高純度(99%以上)は、その性能にどのような影響を与えますか?
A: 高純度は安定した成膜を保証し、加工中の汚染を最小限に抑え、重要な用途における材料性能の向上に貢献します。
Q: スパッタリングターゲットのカスタム形状を要求できますか?
A: はい、この製品はディスク状で入手可能です。また、特定の成膜システムの要件に適合するようにカスタムメイドすることもできます。
Q: GeSスパッタリングターゲットを蒸着システムに組み込む場合、どのような要素を考慮すべきですか?
A: ターゲットの融点、密度、成膜装置の設計とターゲット形状の適合性などを考慮する必要があります。
Q: GeSスパッタリングターゲットに特別な取り扱いや保管条件はありますか?
A: ターゲットは清潔で乾燥した温度管理された環境で保管することをお勧めします。真空密封包装は、高純度の維持と汚染防止に役立ちます。