硫化タンタル(TaS2)スパッタリングターゲットの説明
硫化タンタル(TaS2)スパッタリングターゲットは、高度なスパッタリングシステムにおいて安定した性能を発揮するように設計されています。精密に製造され、高純度レベル(99%以上)に維持されたこのターゲットは、厳しい製造条件下でも均一な薄膜蒸着と高い信頼性を保証します。このターゲットは、マイクロエレクトロニクス、オプトエレクトロニクス、表面コーティング業界の厳しい基準を満たすように設計されており、カスタム形状やサイズの柔軟性も備えています。
硫化タンタル(TaS2)スパッタリングターゲット用途
- 薄膜蒸着:高度な微細加工プロセスおよび半導体デバイス製造に最適。
- マイクロエレクトロニクス:集積回路や高性能電子部品の製造に使用されます。
- オプトエレクトロニクス:精密な膜の均一性が重要なオプトエレクトロニクスデバイスの製造に適しています。
- 表面コーティング耐摩耗性と材料性能を向上させるコーティング用途に使用される。
硫化タンタル(TaS2)スパッタリングターゲットパッキング
当社の硫化タンタルスパッタリングターゲットは、特定の生産要件に合わせてカスタムメイドされ、製品の完全性を確保するためにしっかりと梱包されます。各ターゲットは慎重に包装され、保管および輸送中に保護されます。包装の詳細は、お客様の仕様に応じてカスタマイズすることができます。
よくある質問
Q: 硫化タンタル(TaS2)スパッタリングターゲットの純度を教えてください。
A: ターゲットの純度は99%以上です。
Q: このスパッタリングターゲットにはどのような形状がありますか?
A: ディスクとして入手可能ですが、特定の要件に合わせて特注することもできます。
Q: TaS2スパッタリングターゲットの主な用途は何ですか?
A: 主にマイクロエレクトロニクス、オプトエレクトロニクス、表面コーティングプロセスにおける薄膜蒸着に使用されます。
Q: 材料の密度と融点を教えてください。
A: 密度は6.86 g/cm³、融点は1800-2000℃です。
Q: サイズはカスタマイズできますか?
A:はい、特定の生産ニーズを満たすために、利用可能なサイズはカスタマイズ可能です。