ホウ化セリウム(CeB6)スパッタリングターゲット 説明
ホウ化セリウム(CeB6)スパッタリングターゲットは、薄膜蒸着プロセスにおいて正確で信頼性の高い性能を提供するように設計されています。 最先端の技術を用いて製造されたこのターゲットは、2550℃の融点と4.77g/cm³の密度を誇り、高出力スパッタリング条件下での安定性と耐久性を保証します。純度99%以上のこのターゲットは、半導体製造、光学コーティング、マイクロエレクトロニクスデバイス製造などの高度な用途に最適です。
ホウ化セリウム(CeB6)スパッタリングターゲット用途
- 半導体製造マイクロエレクトロニクスデバイスの高品質薄膜成膜に不可欠。
- 光学コーティング高度な光学フィルムの製造に安定した基板を提供。
- マイクロエレクトロニクス精密さと高純度が要求される蒸着プロセスで使用される。
- 研究開発材料科学や高度な蒸着技術における実験的研究に最適です。
ホウ化セリウム(CeB6)スパッタリングターゲットパッキング
当社のホウ化セリウムスパッタリングターゲットは、保管および輸送中の原状を維持するために慎重に梱包されています。製品は真空密封され、特定のお客様のご要望にお応えするためにカスタマイズされたサイズで提供されます。
よくある質問
Q: ホウ化セリウムスパッタリングターゲットの主な用途は何ですか?
A: 主に半導体製造、光学コーティング、マイクロエレクトロニクスの薄膜蒸着や、先端材料の研究開発に使用されます。
Q: このターゲットと互換性のあるスパッタリング法は?
A: このターゲットは、RF、RF-R、DCスパッタリングシステムと互換性があり、さまざまな成膜セットアップにおいて汎用性があります。
Q: ターゲットの高純度(99%以上)はどのように維持されていますか?
A: ターゲットは、その高純度と一貫した性能を保証するために、製造中に厳格な品質管理と精製手順を受けます。
Q: ターゲットの形状やサイズはカスタマイズできますか?
A: はい、ホウ化セリウムスパッタリングターゲットは、標準的なディスク形状で入手可能であり、特定の設計および操作要件に合わせて特注することもできます。
Q: 2550℃という高い融点にはどのような利点がありますか?
A: 融点が高いため、スパッタリングプロセス中の高温条件下でもターゲットは安定した状態を保ち、確実に機能します。