ホウ化ハフニウム(HfB2)スパッタリングターゲット 説明
ホウ化ハフニウム(HfB2)スパッタリングターゲットは、高度な産業用途向けに設計された高性能材料です。 厳格な品質基準で製造され、純度99%以上のこの材料は、3250℃の高い融点と10.5g/cm³の密度により、高温環境において卓越した性能を発揮します。ディスクまたはカスタムメイドのフォーマットで入手可能で、RF、RF-R、DC法を含むさまざまなスパッタリング技術に対応しています。インジウムまたはエラストマーを使用する接合オプションの多様性により、半導体製造、薄膜蒸着、ハイエンドコーティング技術への応用範囲がさらに広がります。
ホウ化ハフニウム(HfB2)スパッタリングターゲット用途
- 半導体製造:薄膜蒸着や集積回路製造に不可欠。
- コーティング技術:産業用工具や部品における耐久性と導電性のあるコーティングの製造に利用される。
- 先端研究:高い熱安定性を必要とする材料科学研究や実験セットアップに最適。
- 高温工業プロセス:過酷な熱環境下でも高い信頼性を発揮します。
ホウ化ハフニウム(HfB2)スパッタリングターゲットの梱包
当社のホウ化ハフニウムスパッタリングターゲットは、保管および輸送中に原状を維持できるよう、厳格な品質管理の下で梱包されています。製品は真空密封されており、様々なお客様のご要望にお応えできるよう、カスタマイズされたサイズでのご提供が可能です。
よくある質問
Q: ハフニウムホウ化物(HfB2)スパッタリングターゲットの主な用途は何ですか?
A: 主に半導体製造、薄膜蒸着プロセス、高度なコーティング用途、高温の工業作業で使用されます。
Q: このターゲットではどのようなスパッタリング技術が使用できますか?
A: RF、RF-R、DCスパッタリング法に対応しています。
Q: ターゲットの形状はカスタマイズできますか?
A: はい、ディスクとして、または特定の要件に応じた特注形状で製造することができます。
Q: 3250℃という高い融点は、工業用途にどのように役立ちますか?
A: 融点が高いため、ターゲットは高温環境下でも構造的完全性と性能を維持することができ、要求の厳しいアプリケーションに最適です。
Q: この製品にはどのような品質保証がありますか?
A: 製品は純度99%以上で製造され、一貫した性能と信頼性を保証するために厳しい品質管理を受けています。