ホウ化ランタン (LaB6) スパッタリングターゲット 説明
ホウ化ランタン(LaB6)スパッタリングターゲットは、高度な工業用途における高効率スパッタリングプロセス用に設計されています。 高純度(≥99%)のLaB₆で製造され、卓越した精度で設計されたこのスパッタリングターゲットは、卓越した膜の均一性と密着性を実現します。高い融点(2528℃)と制御された密度(4.72 g/cm³)により、厳しいスパッタリング条件下でも信頼性の高い性能を発揮します。マイクロエレクトロニクス、光学、コーティング技術などの分野での成膜に最適で、高品質な薄膜を製造するための強固なソリューションを提供します。
ホウ化ランタン(LaB6)スパッタリングターゲット用途
- 真空コーティング:マイクロエレクトロニクスや光学部品の高品質薄膜成膜に最適。
- 半導体製造:精密で均一な成膜を必要とするプロセスで使用されます。
- 表面技術耐摩耗性コーティングや耐腐食性コーティングの製造に使用されます。
- 科学研究:安定したスパッタリング性能と高純度材料が要求される実験に不可欠。
ホウ化ランタン(LaB6)スパッタリングターゲットパッキング
ホウ化ランタン(LaB6)スパッタリングターゲットは、保管および輸送中の完全性を保つため、厳重に梱包されています。各ユニットは、業界標準に従って注意深く包装され、ラベルが貼られます。お客様のご要望に応じたカスタム包装も承ります。
よくある質問
Q: LaB6スパッタリングターゲットに最適なスパッタリングシステムは?
A: このターゲットはRFスパッタリングシステムに最適化されており、薄膜プロセスにおいて効率的で均一な成膜を実現します。
Q: LaB6の高融点は性能にどのように影響しますか?
A: LaB6の高融点(2528℃)は、高エネルギーのスパッタリングプロセスへの耐性を可能にし、成膜時の安定性と耐久性を向上させます。
Q: LaB6スパッタリングターゲットはサイズや形状をカスタマイズできますか?
A: はい、ターゲットは標準的なディスク形状で入手可能であり、特定の用途や装置の要件に合わせて特注することもできます。
Q: LaB6スパッタリングターゲットはどのような産業で最も利用されていますか?
A: マイクロエレクトロニクス、光学、半導体製造、サーフェスエンジニアリングなどの業界は、その高純度と信頼性の高いスパッタリング性能により大きな恩恵を受けています。
Q: 使用中にスパッタリングターゲットを長持ちさせるにはどうすればよいですか?
A: 適切な取り扱い、スパッタリングシステムの定期的なメンテナンス、推奨される操作パラメータの遵守により、LaB6スパッタリングターゲットの寿命と性能を最大限に引き出すことができます。