タングステンテルル (WTe2) スパッタリングターゲット 説明
タングステンテルル(WTe2)スパッタリングターゲットは、最新の薄膜蒸着技術において信頼性の高い性能を発揮するように設計されています。99%以上の純度で製造されたこのターゲットは、ディスクなどのカスタム形状やその他のテーラーメイドの構成でご利用いただけます。RF、RF-R、DCを含む様々なスパッタリングモードで効果的に動作し、融点900℃の優れた熱安定性を提供します。9.53g/cm³という高い密度は、高精度コーティングや半導体用途への適性をさらに高めます。
タングステンテルル (WTe2) スパッタリングターゲット用途
- 半導体製造電子部品製造用の高品質薄膜成膜を可能にします。
- オプトエレクトロニクス精密な成膜と高い熱安定性を必要とするデバイスの開発をサポートします。
- 先端コーティング表面保護や機能性コーティングのための堅牢で耐久性のある層を提供します。
- 研究開発材料科学実験、ナノテクノロジー研究、プロトタイプ開発に最適です。
テルル化タングステン(WTe2)スパッタリングターゲットパッキング
当社のテルル化タングステン(WTe2)スパッタリングターゲットは、保管中および輸送中の完全性を維持するために細心の注意を払って梱包されています。カスタマイズされた梱包オプションもあり、安全な配送と到着後の最適な性能を保証します。
よくある質問
Q: タングステン・テルライド(WTe2)スパッタリングターゲットが薄膜蒸着に理想的な理由は何ですか?
A: 高純度(99%以上)、優れた熱安定性(融点900℃)、高密度(9.53g/cm³)により、高度な製造プロセスに適した均一で信頼性の高い成膜が可能です。
Q: どのスパッタリング法がこのターゲットと互換性がありますか?
A: このターゲットは、RF、RF-R、およびDCスパッタリング技術で使用できるように設計されており、さまざまな蒸着アプリケーションに柔軟に対応できます。
Q: ターゲットの形状をカスタマイズできますか?
A: はい、ターゲットは標準的なディスク形状だけでなく、特定のアプリケーション要件を満たすカスタムメイドの形状も可能です。
Q: タングステン・テルライド(WTe2)スパッタリングターゲットの典型的な用途は何ですか?
A: 半導体製造、オプトエレクトロニクス、先端コーティング、研究開発など、高性能の産業用途に広く使用されています。
Q: 梱包や出荷の際、製品の品質はどのように保たれますか?
A: 当社のスパッタリングターゲットは、材料を損傷から保護するカスタマイズされたソリューションを使用して安全に梱包され、すぐに使用できる最適な状態で届きます。