平面銅(Cu)スパッタリングターゲット 説明
平面銅(Cu)スパッタリングターゲットは、スパッタリング蒸着アプリケーション用に特別に設計された高性能材料です。純度99%以上の組成と精密に設計された平面形状で製造されたこのターゲットは、高度な工業プロセスで安定した性能を発揮します。マイクロエレクトロニクス、半導体製造、表面コーティング用途に最適で、独自の生産要件を満たすカスタマイズオプションもご用意しています。
平面銅(Cu)スパッタリングターゲット用途
- 薄膜蒸着:半導体やディスプレイパネル製造に不可欠な均一コーティングの形成に最適です。
- マイクロエレクトロニクス集積回路やその他の電子部品に高品質の材料を提供します。
- 表面コーティング様々な基材に耐久性のある精密なコーティングを実現します。
- ソーラーパネル優れた導電性により太陽電池の性能を向上させます。
- 研究開発革新的なアプリケーションのための高純度銅ターゲットを必要とする実験セットアップを提供します。
平面銅(Cu)スパッタリングターゲットパッキング
当社のプレーナー銅(Cu)スパッタリングターゲットは、製造から納品まで細心の注意を払って取り扱われます。ターゲットは通常、真空密封され、カスタマイズされたサイズにしっかりと梱包され、輸送中や保管中も原型をとどめ、パッケージから取り出してすぐに最適なパフォーマンスを保証します。
よくある質問
Q: 銅スパッタリングターゲットは一般的にどのような産業で使用されていますか?
A: 半導体製造、マイクロエレクトロニクス、薄膜蒸着、表面コーティングなどの用途で広く使用されています。
Q: ターゲットはカスタマイズできますか?
A: はい、特定の産業要件に対応するため、特注の形状やサイズが可能です。
Q: 純度99%以上のメリットは何ですか?
A: 高純度であることにより、コンタミを最小限に抑え、安定したスパッタリング性能と高品質の成膜を実現します。
Q: このターゲットに最も適合する成膜方法は?
A: スパッタリングプロセス用に特別に設計されていますが、特殊なアプリケーションについては、装置メーカーに互換性を確認する必要があります。
Q: ターゲットの品質を維持するための保管方法を教えてください。
A: ターゲットは、汚染物質への暴露を最小限に抑え、清潔で乾燥した環境で保管し、表面の損傷を防ぐために取り扱いに注意してください。