平面ジルコニウム(Zr)スパッタリングターゲット 説明
平面ジルコニウム(Zr)スパッタリングターゲットは、最新の薄膜蒸着要求を満たすように精密に設計されています。純度99%以上のジルコニウムからなるこのターゲットは、スパッタリング用途において優れた熱安定性と優れた性能を発揮します。平面またはカスタムメイドのデザインは汎用性を確保し、一貫性と精度が最も重要な半導体製造、電子部品製造、および様々な研究用途での使用に最適です。
平面ジルコニウム(Zr)スパッタリングターゲット用途
- 薄膜蒸着:半導体および電子機器製造において、均一な薄膜を形成するために不可欠です。
- 光学コーティング:光学機器の反射膜や反射防止膜の製造に使用される。
- 表面技術工業用スパッタリングシステムの表面特性の向上に最適。
- 先端研究革新的な材料科学やナノテクノロジー・アプリケーションの研究開発に使用されます。
平面ジルコニウム(Zr)スパッタリングターゲットパッキング
当社の平面ジルコニウム(Zr)スパッタリングターゲットは、保管中および輸送中の完全性を維持するため、帯電防止、耐湿性包装で梱包されています。お客様のご要望に応じて、カスタマイズされた梱包も可能です。
よくある質問
Q: ジルコニウムスパッタリングターゲットの主な用途は何ですか?
A: 主に半導体製造、薄膜蒸着、光学コーティング、材料科学の先端研究に使用されます。
Q: 純度レベルはスパッタリングターゲットの性能にどのように影響しますか?
A: 純度99%以上であれば、不純物を最小限に抑えることができ、安定したスパッタリング性能と高品質の薄膜を得ることができます。
Q: スパッタリングターゲットの形状やサイズはカスタマイズできますか?
A: はい、当社のターゲットは標準的な平面形状のほか、特定のアプリケーション要件に合わせてカスタムメイドすることも可能です。
Q: ジルコニウム・スパッタリング・ターゲットを使用する主な利点は何ですか?
A: ジルコニウムは熱安定性、耐食性、信頼性に優れており、高性能スパッタリングプロセスに最適です。
Q: スパッタリングターゲットの品質を保つにはどのように保管すればよいですか?
A: 最適な性能を確保するため、帯電防止、防湿包装を使用し、管理された乾燥環境で保管する必要があります。