オスミウム(Os)スパッタリングターゲット 説明
オスミウム(Os)スパッタリングターゲットは、高度なスパッタリングシステム用に開発され、卓越した性能と高純度(99%以上)を提供します。 卓越した精度で製造されたこのターゲットは、高精度の薄膜蒸着および表面コーティングアプリケーションに必要な安定性と一貫性を提供します。ディスクや特別に設計された形状など、カスタマイズ可能な形状により、様々なアプリケーションの要求に応えることができます。融点3033℃、高密度(22.59g/cm³)などの優れた物理的特性により、工業用および研究用として理想的な選択肢です。
オスミウム(Os)スパッタリングターゲット用途
- 半導体薄膜蒸着:集積回路やマイクロエレクトロニクスデバイスの製造に不可欠。
- マイクロエレクトロニクス:最先端の電子部品に必要な精密層の製造を可能にする。
- 研究開発高度な実験やプロトタイプ開発のための信頼性の高い材料プラットフォームを提供します。
- コーティング過酷な条件下でのサーマルコーティングや表面改質を含む高性能アプリケーションに適しています。
オスミウム(Os)スパッタリングターゲットパッキング
当社のオスミウム(Os)スパッタリングターゲットは、保管中および輸送中に高純度と構造的完全性を維持するために安全に梱包されています。標準ディスクとして、またはお客様の特定の要件に基づいたカスタム構成でご利用いただけます。
よくある質問
Q: オスミウム(Os)スパッタリングターゲットの純度は?
A: ターゲットの純度は99%以上です。
Q: オスミウム(Os)スパッタリングターゲットにはどのような形状がありますか?
A: 製品はディスクとして入手可能ですが、お客様の仕様に応じてカスタムメイドすることも可能です。
Q: この製品に使用されているオスミウムの融点を教えてください。
A: オスミウムの融点は3033℃です。
Q: オスミウム(Os)スパッタリングターゲットはどのように梱包されていますか?
A:高純度と構造的完全性を維持するためにしっかりと梱包されており、標準的なディスク形状、または必要に応じてカスタム形状で提供されます。
Q: オスミウム(Os)スパッタリングターゲットはどのような産業で使用できますか?
A: 半導体薄膜蒸着、マイクロエレクトロニクス、先端研究、高性能コーティング用途に最適です。