ビスマスジスプロシウム鉄ガレートスパッタリングターゲットの説明
ビスマスジスプロシウム鉄ガレートスパッタリングターゲットは、薄膜蒸着プロセスにおいて優れた性能を発揮するように設計されています。厳格な品質管理により製造されたこのターゲットは、均一性と高純度を保証し、先端エレクトロニクスや光学コーティングの用途に不可欠です。形状やサイズのカスタマイズが可能なため、幅広い工業プロセスに適応します。インジウムとエラストマーによる耐久性の高い接合により、厳しいスパッタリング条件下でも構造的完全性を維持します。
ビスマスジスプロシウム鉄ガレートスパッタリングターゲット用途
- 薄膜蒸着電子デバイスや光学コーティングの高精度層の製造に不可欠。
- 半導体製造集積回路製造やその他のマイクロエレクトロニクス用途に信頼性の高い性能を提供します。
- ディスプレイ技術:精密なスパッタリングプロセスによる高品質ディスプレイの製造に使用される。
- 研究開発:実験的スパッタリングおよび表面工学研究の重要なコンポーネントとして使用される。
ビスマスジスプロシウム鉄ガレートスパッタリングターゲットの梱包
当社のターゲットは、輸送および保管中の品質と完全性を維持するために細心の注意を払って梱包されています。お客様のご要望に合わせた梱包オプションもご用意しており、すべてのご注文が最適な状態で目的地に到着するよう保証いたします。
よくある質問
Q: スパッタリングターゲットの正確な組成を教えてください。
A: Bi2DyFe4GaO12です。
Q: スパッタリングターゲットの形状を教えてください。
A: ディスク状、またはお客様の仕様に合わせたカスタムメイドが可能です。
Q: 純度はどの程度ですか?
A: 純度99%以上です。
Q: ターゲットのサイズは標準ですか、それともカスタマイズ可能ですか?
A:個々の用途に合わせてカスタマイズ可能です。
Q: ターゲットの固定にはどのようなボンドが使われていますか?
A: ターゲットは、インジウムとエラストマーから作られたボンドを使用しています。