ケイ酸チタン(Ti0.44Si0.10O)スパッタリングターゲット 説明
ケイ酸チタン(Ti0.44Si0.10O)スパッタリングターゲットは、フォームスパッタリングアプリケーション用に特別に設計された高性能材料です。厳格な品質管理により製造され、高純度で、多様な産業ニーズに対応するため、標準的なディスク形状とカスタムメイドの構成の両方が用意されています。本製品は安定したスパッタリング性能を発揮するよう設計されており、様々な用途において耐久性と作業効率を保証します。
ケイ酸チタン(Ti0.44Si0.10O)スパッタリングターゲット用途
- スパッタリングプロセス半導体およびディスプレイ用途の薄膜形成に最適。
- 表面コーティング:様々な基板への保護膜や装飾膜の成膜に使用されます。
- 電子デバイス製造:センサー、ディスプレイ、その他の電子部品の高精度製造に適している。
- 研究開発:材料科学の研究やスパッタリング技術の実験に最適。
ケイ酸チタン(Ti0.44Si0.10O)スパッタリングターゲットパッキング
当社のケイ酸チタンスパッタリングターゲットは、輸送中の完全性を保証するために細心の注意を払って梱包されています。標準梱包には高品質の保護材が含まれ、お客様のご要望に応じてカスタマイズされた梱包も可能です。
よくある質問
Q: スパッタリングターゲットとは何ですか?
A: スパッタリングターゲットとは、プラズマ条件下でターゲット材料から原子を放出させ、様々な基板上に薄膜を成膜するスパッタリングプロセスで使用される固体材料です。
Q: このスパッタリングターゲットはカスタマイズできますか?
A: はい、当社のケイ酸チタンスパッタリングターゲットは、特定のアプリケーション要件を満たすために、特注の形状やサイズでご利用いただけます。
Q: 純度はどのくらいですか?
A: この材料は99%以上の純度で製造されており、スパッタリング用途において高い性能と信頼性を保証します。
Q: このターゲットにはどのようなボンドが使用されていますか?
A: このターゲットはインジウムとエラストマーボンドシステムを採用しており、スパッタリングプロセス中の確実な接着を保証します。
Q: スパッタリングターゲットは一般的にどのような産業で使用されていますか?
A: スパッタリングターゲットは、半導体製造、ディスプレイ技術、電子デバイス製造、研究用途で使用されています。