金パラジウム(Au/Pd)スパッタリングターゲットの説明
金パラジウム(Au/Pd)スパッタリングターゲットは、ハイエンド真空蒸着プロセス用に設計されたプレミアム材料です。高純度(99%以上)で製造され、ディスクや特注形状などカスタマイズされた形状で提供されるこのターゲットは、均一な薄膜を製造するために最適化されています。インジウムとエラストマーとの特殊な結合により、スパッタリングプロセスの厳しい条件下での性能を高めています。スタンフォード・アドバンスト・マテリアルズ社によって精密かつ品質保証された本製品は、工業用および研究用アプリケーションの厳しい基準を満たしています。
金パラジウム(Au/Pd)スパッタリングターゲット用途
- 半導体製造:マイクロエレクトロニクスデバイス製造における薄膜作成に最適。
- マイクロエレクトロニクス:高性能回路用の導電層の成膜に使用される。
- 光学コーティング:精密光学部品や反射コーティングに適している。
- 研究開発実験的な真空蒸着プロセスや材料研究に信頼性の高いオプションを提供します。
金パラジウム(Au/Pd)スパッタリングターゲットパッキング
当社の金パラジウム(Au/Pd)スパッタリングターゲットは、その完全性と純度を維持するために慎重に梱包されています。本製品は、お客様の仕様に合わせた保護用真空シール包装で提供されます。包装オプションには、1袋5kgや1ドラム25kgなどの標準サイズがあり、ご要望に応じてカスタム包装も承ります。
よくある質問
Q: スパッタリングターゲットとは何ですか?
A: スパッタリング・ターゲットは、物理蒸着プロセスで使用される材料ソースです。イオンがターゲット材料に衝突し、原子が基板上に薄膜として堆積します。
Q: 金パラジウム(Au/Pd)スパッタリングターゲットの主な特性は何ですか?
A: このターゲットは、高純度(99%以上)で、Au/Pd組成がよく制御されており、カスタマイズされた形状で入手可能です。インジウムとエラストマーとの特殊な結合により、スパッタリング中の安定性に優れています。
Q: ターゲットの形状はカスタマイズできますか?
A: はい、標準ディスクとして入手可能ですが、特定のアプリケーション要件に合わせてカスタムメイドすることも可能です。
Q: Au/Pdスパッタリングターゲットはどのような産業でよく使用されていますか?
A: Au/Pdスパッタリングターゲットは、半導体製造、マイクロエレクトロニクス、光学コーティング製造、および真空蒸着プロセスを含む様々な研究開発用途で広く使用されています。
Q: スパッタリングターゲットはどのように保管、取り扱えばよいですか?
A: ターゲットは汚染を避けるため、清潔で乾燥した環境で保管する必要があります。表面の完全性を維持し、蒸着中の最適な性能を確保するためには、慎重な取り扱いが必要です。