インジウム錫(In/Sn)スパッタリングターゲット 説明
インジウムスズ(In/Sn)スパッタリングターゲットは、精密薄膜蒸着プロセス用に設計されています。99%以上の純度を保証するために厳格な品質管理の下で製造され、標準的なディスク形状または特定の産業要件を満たすためのカスタムメイド設計でご利用いただけます。このターゲットは、半導体製造、光学コーティング、先端材料研究に最適です。インジウムおよびエラストマーマトリックスとの優れた接合特性は、スパッタリングプロセス中の信頼性の高い性能を保証し、汚染を最小限に抑え、最適な膜質を実現します。
インジウム・スズ(In/Sn)スパッタリングターゲット用途
- 半導体製造集積回路やディスプレイ技術の高品質薄膜形成に最適。
- 光学コーティング光学デバイスの反射層や反射防止層の成膜に使用されます。
- 材料研究:先端材料科学における実験およびプロトタイプ開発のための信頼性の高いターゲットを提供します。
- カスタム産業用途:さまざまなハイテク産業における特殊なスパッタリングプロセス用に調整されます。
インジウム錫(In/Sn)スパッタリングターゲットパッキング
当社のインジウム錫(In/Sn)スパッタリングターゲットは、保管中および輸送中の完全性を維持するために細心の注意を払って梱包されています。包装は、最適な保護を確保するためにカスタマイズされ、通常、汚染や湿気の侵入を防ぐように設計された真空密封容器が特徴です。
よくある質問
Q: インジウム錫(In/Sn)スパッタリングターゲットの主な用途は何ですか?
A: 主に半導体製造、光学コーティング、実験的材料研究のための薄膜蒸着に使用されます。
Q: スパッタリングターゲットの純度はどのように保たれていますか?
A: ターゲットは厳格な品質管理のもと製造されており、業界最高水準の純度99%以上を保証しています。
Q: スパッタリングターゲットにはどのような形状オプションがありますか?
A: ターゲットは標準的なディスク形状で入手可能であり、特定の顧客要件に応じて特注形状を製造することもできます。
Q: スパッタリングターゲットのサイズはカスタマイズできますか?
A: はい、特定の用途や装置のセットアップに合わせて、利用可能なサイズは完全にカスタマイズ可能です。
Q: 「ボンドの種類」(インジウム、エラストマー)は何を示していますか?
A: 製造時に使用される複合結合材のことで、動作中のスパッタリングターゲットの構造的完全性と性能を向上させます。