イリジウムマンガン(Ir/Mn)スパッタリングターゲット 説明
イリジウムマンガン(Ir/Mn)スパッタリングターゲットは、スパッタリングプロセスにおいて優れた性能を発揮するように設計されています。Ir/Mnの組成と99%以上の純度を持つこのターゲットは、標準的なディスク形状で入手可能ですが、特定のアプリケーション要件に合わせてカスタムメイドすることもできます。信頼性と精度が要求される用途において、一貫した高品質の性能を提供するように設計されています。
イリジウムマンガン(Ir/Mn)スパッタリングターゲット用途
- 薄膜蒸着用半導体製造
- スパッタリング技術を用いた先端コーティングの製造
- 物理蒸着(PVD)プロセスの研究開発
- 優れた層均一性を実現するLEDおよびディスプレイ製造
- 材料特性の制御が不可欠な太陽電池製造
イリジウムマンガン(Ir/Mn)スパッタリングターゲットパッキング
当社のイリジウムマンガン(Ir/Mn)スパッタリングターゲットは、その完全性と品質を維持するために細心の注意を払って梱包されています。梱包オプションには、安全な輸送と保管のために設計された安全な保護容器が含まれ、お客様固有の出荷要件に合わせてカスタマイズされます。
よくある質問
Q: イリジウム・マンガン・スパッタリングターゲットはどのような産業でよく使用されていますか?
A: 半導体製造、先端コーティングプロセス、LED製造、太陽電池製造などで広く使用されています。
Q: ターゲットを特定の寸法に特注できますか?
A: はい、ターゲットは、独自のアプリケーションのニーズを満たすために、カスタムメイドの形状で入手可能です。
Q: ターゲットの純度はどのくらいですか?
A: ターゲットの純度は99%以上に維持され、高性能の結果を保証します。
Q: この製品に指定融点はありますか?
A: 融点はN/Aと記載されており、このスパッタリングターゲットには関連性のないパラメータであることを示しています。
Q: ボンドの種類を教えてください。
A: インジウムとエラストマーのボンドを使用しており、スパッタリング用途で信頼性の高い性能を発揮します。