アンチモンインジウムスズ(Sb/In/Sn)スパッタリングターゲット 説明
アンチモン・インジウム・スズ(Sb/In/Sn)スパッタリングターゲットは、高精度のスパッタリング用途向けに設計されており、薄膜蒸着プロセスにおいて優れた均一性と性能を発揮します。99%以上の純度で製造されたこのターゲットは、マイクロエレクトロニクス、オプトエレクトロニクス、および高度な表面コーティングアプリケーションの厳しい要求を満たすように設計されています。 ディスクまたは特注形状のカスタムメイドオプションは、多様な産業要件に対応し、さまざまな製造上の課題に対する適応可能なソリューションを保証します。
アンチモン・インジウム・スズ(Sb/In/Sn)スパッタリングターゲット用途
- 薄膜蒸着:マイクロエレクトロニクス回路および集積デバイスの製造に不可欠。
- オプトエレクトロニクスセンサーやフォトニックデバイスの製造に優れた性能を提供します。
- 表面コーティング:さまざまな基板に導電性または反射性のコーティングを施すのに最適です。
- 研究開発革新的なスパッタリング技術を探求する高度な研究開発プロジェクトで使用されます。
アンチモン・インジウム・スズ(Sb/In/Sn)スパッタリングターゲットの梱包
各スパッタリングターゲットは、高純度と表面品質を維持するために管理された条件下で梱包されます。特定のアプリケーション要件を満たすカスタムパッケージングソリューションが利用可能で、製品がすぐに使用できる完璧な状態で到着することを保証します。
よくある質問
Q: アンチモン・インジウム・スズ(Sb/In/Sn)スパッタリングターゲットはどのような用途に最適ですか?
A: マイクロエレクトロニクス、オプトエレクトロニクス、高度な表面コーティングに使用される薄膜蒸着に最適です。
Q: スパッタリングターゲットの純度はどのくらいですか?
A: スパッタリングターゲットの純度は99%以上です。
Q: スパッタリングターゲットは形状やサイズをカスタマイズできますか?
A: はい、ターゲットはディスクとして入手可能であり、また特定の顧客の要求に応えるために特注することも可能です。
Q: スパッタリングターゲットにはどのようなボンディングが使用されていますか?
A: インジウムとエラストマーの接合システムを採用しており、耐久性と信頼性の高い性能を保証しています。
Q: この材料の融点や密度に関する情報はありますか?
A: 現在のところ、融点と密度はN/Aと記載されています。