シリコン アルミニウム (Si/Al) スパッタリング ターゲット 説明
シリコンアルミニウム(Si/Al)スパッタリングターゲットは、最新のスパッタリングシステムの要求を満たす組成を達成するために、プレミアムシリコンとアルミニウムを使用して製造されています。純度99%以上のこの製品は、薄膜蒸着やマイクロエレクトロニクス製造などの重要な用途において、一貫した高品質の性能を保証します。ディスクとして、またはお客様の仕様に合わせて加工されたカスタマイズ可能な形状により、さまざまな産業および研究用途に理想的な選択肢となります。
シリコン・アルミニウム(Si/Al)スパッタリングターゲット用途
- 薄膜蒸着:半導体およびマイクロエレクトロニクスデバイス製造における高精度コーティングに最適。
- 太陽電池: 均一な薄膜を形成することで、太陽電池の生産効率を高めます。
- 半導体製造先端半導体プロセスにおける物理蒸着(PVD)に信頼性の高いターゲットを提供します。
- 研究開発次世代の電子部品を開発する研究室にとって重要な材料です。
シリコンアルミニウムスパッタリングターゲットパッキング
当社のシリコンアルミニウムスパッタリングターゲットは、輸送および保管中に原状を維持できるよう、慎重に取り扱われ、梱包されます。梱包はお客様のご要望に応じてカスタマイズされ、個々の真空封止ディスクからプロジェクトのニーズに応じたバルクの手配まで、さまざまなオプションを提供しています。
よくある質問
Q: シリコンアルミニウムスパッタリングターゲットはどのような用途に最適ですか?
A: 主に薄膜蒸着、半導体製造、太陽電池製造に使用され、高純度と均一性が不可欠です。
Q: スパッタリングターゲットの純度はどのように保たれていますか?
A: 製品は、一貫したスパッタリング性能に不可欠な99%以上の純度レベルを保証する高度なプロセスを用いて製造されています。
Q: スパッタリングターゲットの形状はカスタマイズできますか?
A: はい、標準的なディスク形状のほか、特定の設計要件に合わせたカスタムメイドも可能です。
Q: 仕様書の "Type of Bond "は何を示していますか?
A: スパッタリングターゲットのコンポーネントを組み立てる際に使用される接合方法のことで、この場合はスパッタリング中の安定した性能に貢献するインジウムとエラストマーの接合です。
Q: スパッタリングターゲットの適切なサイズはどのように決めればよいですか?
A: ご用意できるサイズは、お客様の特定のアプリケーションのニーズに合わせてカスタマイズされます。プロジェクト要件については、当社のテクニカルサポートチームまでお問い合わせください。