タングステンチタン(W/Ti)スパッタリングターゲット 説明
タングステンチタン(W/Ti)スパッタリングターゲットは、高度な薄膜蒸着アプリケーション用に設計された高性能材料です。99%以上の純度を保証する厳格な品質管理の下で製造されたこのターゲットは、半導体や光学コーティングプロセスの厳しい条件下でも安定した性能を発揮します。インジウムとエラストマーを使用した革新的なボンディング技術により設計され、スパッタリングプロセス中の確実で信頼性の高い取り付けを保証し、最終的に膜の均一性とデバイス性能を向上させます。
タングステンチタン(W/Ti)スパッタリングターゲット用途
- 薄膜蒸着:マイクロエレクトロニクスおよび半導体デバイス製造における高品質薄膜の作成に最適です。
- 光学コーティング高度な光学システム用の反射膜や反射防止膜の成膜に利用される。
- 研究開発実験的研究や新規材料の開発に信頼性の高い性能を提供します。
- 工業生産:精密蒸着技術を必要とする様々な産業用途に適しています。
タングステンチタン(W/Ti)スパッタリングターゲットパッキング
当社のタングステン・チタン・スパッタリング・ターゲットは、保管や輸送中に最適な品質と完全性を維持するために慎重に梱包されています。ディスク状、またはお客様のご要望に合わせたカスタムメイドのソリューションをご用意しております。
よくある質問
Q: タングステン・チタンスパッタリングターゲットの典型的な用途は何ですか?
A: 主にマイクロエレクトロニクスデバイス、光学コーティング、先端半導体製造の薄膜蒸着プロセスで使用されます。
Q: 99%以上の純度はどのように維持されているのですか?
A: 当社の製造工程では、厳格な品質管理と高度な合成技術を採用し、各ターゲットが一貫して高純度基準を満たすようにしています。
Q: ターゲットの形状はカスタマイズできますか?
A: はい、標準的なディスク形状に加えて、当社のタングステン・チタンスパッタリングターゲットは、特定のアプリケーション要件を満たすためにカスタムメイドすることができます。
Q: スパッタリングターゲットにはどのようなボンドが使用されていますか?
A: スパッタリングターゲットは、インジウムとエラストマーを組み込んだ接合技術を利用しており、スパッタリング装置との確実で信頼性の高い接続を保証します。
Q: ターゲットの性能を維持するための特別な保管条件はありますか?
A: 品質保持のため、ターゲットの性能に影響を及ぼす可能性のある汚染物質のない、清潔で乾燥した環境で保管することをお勧めします。