金白金スパッタリングターゲット、Au/Ptの説明
金白金スパッタリングターゲット、Au/Ptは、高度な蒸着プロセスにおいて優れた性能を発揮するように設計されています。最高の精度で製造されたこのターゲットは、高純度と一貫した品質を提供し、スパッタリングアプリケーション中の汚染を最小限に抑えます。標準ディスクまたは特注設計を含むカスタマイズ可能な形状により、様々なスパッタリングシステムへのシームレスな統合が可能です。半導体、エレクトロニクス、コーティング業界の厳しい要求を満たすように設計されたこのスパッタリングターゲットは、高性能蒸着プロセスに信頼性と効率を提供します。
金白金スパッタリングターゲット、Au/Ptアプリケーション
- 真空蒸着:半導体製造およびマイクロエレクトロニクスにおける超薄膜形成に最適。
- 表面コーティング反射性、導電性、装飾性コーティングの製造に使用されます。
- センサー製造:科学機器や産業機器の精密なセンサー部品の製造に欠かせない。
- 光電池: 安定した薄膜蒸着により、高効率太陽電池の製造を強化します。
金白金スパッタリングターゲット、Au/Ptパッキング
当社の金白金スパッタリングターゲット(Au/Pt)は、保管および輸送中も原始的な品質を維持するため、細心の注意を払って梱包されます。オプションには、真空密封包装や、個々の出荷および取り扱い要件に合わせたカスタム包装設計が含まれます。
よくある質問
Q: 高純度Au/Ptスパッタリングターゲットを使用するメリットは何ですか?
A: 高純度であるため、成膜中のコンタミネーションを最小限に抑えることができます。これは、最適な膜特性と高度な用途における安定した性能を達成するために不可欠です。
Q: 金プラチナ・スパッタリング・ターゲットは、一般的にどのような産業で使用されていますか?
A: 様々なハイテク産業において、半導体製造、マイクロエレクトロニクス、センサー製造、および高度なコーティング用途に広く使用されています。
Q: スパッタリングターゲットはサイズや形状をカスタマイズできますか?
A: はい、標準的な円盤形状のほか、お客様のご要望に応じてカスタムメイドすることも可能です。
Q: ターゲット設計におけるインジウムとエラストマー結合の役割は何ですか?
A: インジウムボンドとエラストマーボンドは、確実な取り付けと効率的な熱伝達を実現し、スパッタリングプロセス中の安定した性能を保証します。
Q: このスパッタリングターゲットに必要な特別な保管条件はありますか?
A: 汚染を防ぎ、高純度を保つため、適切な包装を施し、清潔で乾燥した環境で保管することをお勧めします。