ベリリウム銅スパッタリングターゲット 説明
ベリリウム銅スパッタリングターゲットBeCuは、高性能薄膜蒸着アプリケーション用に設計されています。純度99%以上の厳格な品質基準に従って製造された本製品は、スパッタリングプロセスにおける耐久性と効率の向上を保証します。慎重に管理された組成と精密なエンジニアリングにより、半導体、ディスプレイ、その他のハイテク産業用途に理想的な選択肢となっています。カスタマイズされた形状とサイズにより、様々なスパッタリングシステム要件に対応し、重要な生産環境において最適なパフォーマンスを保証します。
ベリリウム銅スパッタリングターゲット用途
- 半導体製造:マイクロエレクトロニクスデバイスの導電膜やバリア膜の成膜に利用されています。
- ディスプレイ技術高品質のディスプレイパネルに不可欠な、薄く均一なコーティングの製造に使用されます。
- 太陽電池:精密な薄膜塗布により太陽電池の製造工程に貢献。
- 研究開発先端材料研究における実験やプロトタイプのセットアップに適している。
ベリリウム銅スパッタリングターゲットパッキング
ベリリウム銅スパッタリングターゲットは、保管中および輸送中の完全性を維持するために細心の注意を払って梱包されています。製品は帯電防止および耐湿性の容器にしっかりと梱包され、ご要望に応じてカスタム梱包オプションもご利用いただけます。
よくある質問
Q: ベリリウム銅スパッタリングターゲットはどのような産業でよく使用されていますか?
A: 半導体製造、ディスプレイ技術、太陽電池製造、先端研究用途で広く使用されています。
Q: 99%以上の純度はスパッタリングターゲットの性能にどのような影響を与えますか?
A: 高純度であるため、スパッタリングプロセス中のコンタミが少なく、優れた膜質と安定した性能が得られます。
Q: スパッタリングターゲットのカスタム形状は可能ですか?
A: はい、標準的なディスク形状の他、特定のスパッタリングシステムの要件に合わせたカスタムメイドの設計も可能です。
Q: 製品の融点範囲にはどのような意味がありますか?
A: 融点範囲(~870~980℃)はベリリウム銅合金の熱安定性を示しており、高温スパッタリングプロセスでの性能維持に重要です。
Q: スパッタリングターゲットの特注サイズはどのように注文できますか?
A: 特注サイズのご注文は、お客様の具体的な要件を弊社営業チームにご連絡いただければ、製品がお客様のアプリケーションに完全に適合することを保証いたします。