酸化リチウム亜鉛スパッタリングターゲット 説明
リチウム亜鉛酸化物スパッタリングターゲットLZOは、スパッタリングアプリケーション用に特別に設計された高性能材料です。 Li:ZnOの組成と99%以上の純度で設計されたこのターゲットは、多様な生産環境において信頼性の高い均一な性能を提供します。ディスクやカスタムメイドオプションを含むカスタマイズ可能な形状により、様々な産業要件に適応します。この製品の正確な材料特性とインジウムとの高度な結合により、エレクトロニクスや高度なコーティングの用途で高品質のスパッタリング結果が得られます。
酸化リチウム亜鉛スパッタリングターゲット用途
- エレクトロニクス半導体デバイスの薄膜や導電層の製造に最適です。
- 光学:光学コーティングの成膜プロセスに使用され、レンズやミラーの性能を向上させます。
- 表面コーティング:工業用部品に均一で高品質なコーティングを施すために、スパッタリングシステムに適用される。
- 研究開発材料科学の実験セットアップやプロトタイプ開発に適している。
酸化リチウム亜鉛スパッタリングターゲットパッキング
酸化リチウム亜鉛スパッタリングターゲットLZOは、輸送および保管中の保護を確実にするため、慎重に梱包されています。製品の完全性を維持しながら、特定のお客様の要件を満たすために、カスタマイズされたパッケージングオプションをご利用いただけます。
よくある質問
Q: 酸化リチウム亜鉛スパッタリングターゲット LZO の主な用途は何ですか。
A: 主に、エレクトロニクス、光学、工業部品の薄膜や高度なコーティングを成膜するためのスパッタリングシステムで使用されます。
Q: ターゲットの高純度(99%以上)はどのようにして維持されるのですか?
A: ターゲットは、不純物を最小限に抑えるため、管理された製造工程と厳格な品質管理手段を用いて製造されています。
Q: スパッタリングターゲットの形状はカスタマイズできますか?
A: はい。特定の装置やアプリケーションの要件に合わせて、標準ディスク以外の形状をカスタマイズすることができます。
Q: ボンディング材料としてインジウムを使用することで、スパッタリングターゲットにどのような利点がありますか?
A: インジウムはボンディング品質を向上させ、スパッタリングプロセス中の確実な接着を保証し、安定した成膜性能に貢献します。