コバルトクロム鉄ニッケルアルミニウムHEAスパッタリングターゲット 説明
コバルトクロム鉄ニッケルアルミニウム高エントロピー合金(HEA)スパッタリングターゲットは、精密な薄膜蒸着手順用に設計されています。99%以上の純度で製造されたこのターゲットは、標準的なディスク形状でご利用いただけるほか、特定のアプリケーション要件に合わせてカスタムメイドすることも可能です。 インジウムを使用した高性能ボンディングにより、スパッタリング中の信頼性の高い電気的接触が保証されるため、半導体製造やマイクロエレクトロニクスの高度な産業アプリケーションに最適です。イノベーションを念頭に設計された本製品は、最高の品質基準を遵守しながら、厳しい環境でも安定した性能を発揮します。
コバルト・クロム・鉄・ニッケル・アルミニウム HEAスパッタリングターゲット用途
- 薄膜蒸着:半導体製造、太陽電池コーティング、マイクロエレクトロニクスデバイス製造に最適です。
- マイクロエレクトロニクス:ディスプレイパネル、集積回路、高度なセンサーデバイスの製造に使用されます。
- 研究開発:実験セットアップや新しい薄膜アプリケーションの開発に適している。
- 工業用コーティング様々なハイテク産業において、保護膜や機能膜の信頼性の高い材料基盤を提供する。
コバルトクロム鉄ニッケルアルミニウムHEAスパッタリングターゲット梱包
当社のスパッタリングターゲットは、輸送中の原状を維持するために慎重に梱包されています。包装はお客様のご要望に応じ、最適な保存と扱いやすさを確保するため、真空シールやカスタム容器の設計も可能です。
よくある質問
Q: このスパッタリングターゲットは通常どのような産業で使用されていますか?
A: 半導体製造、太陽電池製造、マイクロエレクトロニクス、先端研究用途で一般的に使用されています。
Q: HEAスパッタリングターゲットの純度はどのくらいですか?
A: このターゲットは99%以上の高純度で、スパッタリングプロセスにおいて優れた性能を発揮します。
Q: ターゲットの形状はカスタマイズできますか?
A: はい、ターゲットは標準的なディスク形状で入手可能ですが、特定のアプリケーション要件に合わせてカスタムメイドすることもできます。
Q: ターゲットにはどのような接合材料が使用されていますか?
A: スパッタリングプロセス中の最適な電気的接触を確保するため、ボンディング材料としてインジウムが使用されています。
Q: 注文の梱包オプションはどのように入手できますか?
A: 梱包オプションはカスタマイズ可能です。具体的な出荷および取り扱い要件については、弊社サポートチームまでお問い合わせください。