炭窒化チタンスパッタリングターゲット 説明
炭窒化チタンスパッタリングターゲットTiCNは、高性能コーティング用途向けに設計されています。精度と純度を重視して製造されたこのターゲット材は、スパッタリングプロセス用に最適化されており、均一な成膜と薄膜の優れた密着性を保証します。 堅牢な熱特性とカスタマイズ可能な形状により、半導体製造、光学コーティング、航空宇宙用途に最適です。純度99%以上のこのターゲットは、卓越した性能を発揮しながら、最も厳しい業界要件を満たすように設計されています。
炭窒化チタンスパッタリングターゲット用途
- 薄膜蒸着半導体およびマイクロエレクトロニクス製造における均一で耐久性のあるコーティングの形成に最適です。
- 光学コーティング光学デバイスの反射防止および高反射率コーティングの製造に使用されます。
- 航空宇宙と自動車堅牢な熱安定性と耐食性を必要とする高温用途に適している。
- 研究開発先端材料研究における実験的使用に安定した性能を提供します。
炭窒化チタンスパッタリングターゲットパッキング
当社の炭窒化チタンスパッタリングターゲットは、高純度と性能を維持するために慎重に取り扱われ、梱包されています。オプションとして、最適な保護のための真空シール包装や、特定のお客様のご要望に合わせたカスタム包装ソリューションがあります。
よくある質問
Q: 炭窒化チタンスパッタリングターゲットはどのような用途に使用されますか?
A: 主に薄膜蒸着、半導体製造、光学コーティング、航空宇宙用途に使用されます。
Q: 99%以上の材料純度はどのようにして確保されているのですか?
A: 高度な製造技術と厳格な品質管理により、当社のTiCNターゲットは最高純度の基準を満たしています。
Q: TiCNスパッタリングターゲットにはどのような形状がありますか?
A: ターゲットは標準的なディスク形状で入手可能ですが、特定のアプリケーション要件に合わせてカスタムメイドすることも可能です。
Q: なぜ融点が350℃以上なのですか?
A: 融点が高いことにより、ターゲット材料が劣化することなくスパッタリングプロセスの高エネルギー条件に耐えることができます。
Q: TiCNスパッタリングターゲットにおいて、インジウム結合はどのような利点をもたらしますか?
A: インジウムボンドは、高精度のスパッタリング用途に不可欠な優れた電気伝導と効率的な熱管理を提供します。