二酸化テルルスパッタリングターゲット 説明
二酸化テルルスパッタリングターゲット(TeO2)は、スパッタリングアプリケーション用の高純度・高性能ターゲットを製造するために、最先端の技術を用いて開発されました。高度な薄膜蒸着プロセス用に特別に設計されており、コーティング手順中の優れた効率性と均一性を保証します。融点733 °C、密度5.67 g/cm³のこのターゲットは、安定したスパッタリング操作と、高品質な膜を製造するための信頼性の高い性能をサポートします。ディスクや特注デザインなど、カスタマイズ可能な形状により、様々な産業要件に適応します。
二酸化テルルスパッタリングターゲット用途
- 薄膜蒸着:半導体、光学、センサー用途での均一で高品質な膜の成膜に最適です。
- コーティング技術:物理的気相成長(PVD)プロセスで広く使用され、耐久性と耐食性に優れたコーティングを実現します。
- 先端エレクトロニクス:精密な材料特性により、マイクロエレクトロニクスや集積回路の用途に適している。
- 研究開発新しいコーティング技術や材料科学に焦点を当てたイノベーションラボの主要材料として使用されています。
二酸化テルルスパッタリングターゲットパッキング
当社の二酸化テルルスパッタリングターゲットは、保管および輸送中に原状を維持するために細心の注意を払って梱包されています。各ユニットは、酸化を防止し、納品時に一貫した品質を保証するために、防湿、不活性ガス充填容器にしっかりと梱包されています。
よくある質問
Q: 二酸化テルルスパッタリングターゲットTeO₂の主な用途は何ですか?
A: 主に薄膜蒸着、コーティング技術、先端エレクトロニクス製造に使用され、高品質の膜形成と安定した性能を保証します。
Q: 99%以上の純度は、このスパッタリングターゲットの性能にどのように影響しますか?
A: 99%以上の純度は、膜の均一性や電気特性に影響を与える不純物を最小限に抑え、最終用途における性能と信頼性の向上につながります。
Q: ターゲットの形状はカスタマイズできますか?
A: はい、二酸化テルルスパッタリングターゲットはディスク状で入手可能ですが、特定の装置要件に合わせてカスタムメイドすることもできます。
Q: スパッタリングプロセス中、材料が安定した状態を保つためにどのような対策がとられていますか?
A: ターゲットは、化学的および物理的な完全性を維持するように設計・包装されており、汚染を最小限に抑えて安定したスパッタリング性能を保証します。
Q: このスパッタリングターゲットの設置時や操作時に特別な取り扱いは必要ですか?
A: 汚染を避けるため、標準的なクリーンルームでの取り扱いが推奨され、ターゲットはライフサイクルを通して高純度と性能を維持します。