セレン化アルミニウムスパッタリングターゲット 説明
セレン化アルミニウムスパッタリングターゲット、Al2Se3は、スパッタリング蒸着プロセスにおいて優れた性能を発揮するように設計されています。 純度99%以上で製造され、ディスクまたはカスタムメイドの形状で入手可能なこのターゲットは、半導体および高度なコーティングアプリケーションにおいて信頼性の高い高品質の成膜を保証します。融点1000 °C、密度3.43 g/cm³のこの製品は、高温の工業プロセスに耐えるように設計されており、優れた安定性を提供します。インジウム結合により、スパッタリング中の熱的および機械的サポートが強化され、精密用途に理想的な選択肢となっています。
セレン化アルミニウムスパッタリングターゲット用途
- 半導体蒸着:マイクロエレクトロニクスの均一な薄膜形成に最適。
- 先端コーティング:光学コーティング、耐摩耗層、保護膜に最適。
- 材料研究:新しい材料研究のための実験セットアップに使用されます。
- 工業生産さまざまな製造環境における高温プロセスをサポートします。
- カスタム産業ソリューション:カスタマイズされたサイズと形状で、特定の産業要件に適応します。
セレン化アルミニウムスパッタリングターゲットパッキング
当社のセレン化アルミニウムスパッタリングターゲットは、輸送および保管中に製品の完全性を維持するために細心の注意を払って梱包されています。 標準梱包には真空密封パックが含まれ、特定の納入要件や数量に対応するカスタム梱包ソリューションも提供しています。
よくある質問
Q: セレン化アルミニウムがスパッタリング用途に適している理由は何ですか?
A: セレン化アルミニウムは、スパッタリングプロセスで均一な薄膜を得るために重要な、高純度や熱安定性などのユニークな材料特性を持っています。
Q: スパッタリングターゲットにはどのような形状がありますか?
A: ターゲットは標準的なディスク形状で入手可能ですが、特定の用途のニーズに合わせてカスタムメイドすることもできます。
Q: インジウムボンドはターゲットの性能にどのように寄与しますか?
A: インジウムボンドは、スパッタリングプロセス中の熱的および機械的サポートを強化し、厳しい条件下でも安定した性能を保証します。
Q: このスパッタリングターゲットは高温アプリケーションに耐えられますか?
A: はい、融点が1000℃のセレン化アルミニウムターゲットは、高温の工業用および研究用アプリケーションに適しています。
Q:自分のアプリケーション用にカスタマイズしたサイズを注文したいのですが?
A: 仕様を弊社営業チームにご連絡いただければ、お客様のご要望に合わせたカスタムソリューションをご提供いたします。