アンチモン化鉛スパッタリングターゲット、PbSbの説明
アンチモン化鉛スパッタリングターゲット、PbSbは、高度な蒸着およびコーティングプロセス用に設計された高性能材料です。純度99%以上のPbSbで構成されたこのターゲットは、スパッタリング中の一貫した正確な材料移動を保証します。ディスク状またはカスタムメイドのソリューションとして入手可能で、多様なエンジニアリング要件に対応します。 堅牢な性能と均一性により、半導体製造、光学コーティング用途、およびその他のハイテク産業用途に最適です。
アンチモン化鉛スパッタリングターゲット、PbSb用途
- 半導体製造:半導体デバイスの薄膜蒸着に不可欠。
- 光学コーティング高品質の反射膜や反射防止膜の形成に使用される。
- 表面技術磁気、電子、硬質コーティングプロセスでの用途に最適。
- 研究開発実験セットアップや小規模生産に信頼性の高い性能を提供します。
アンチモン化鉛スパッタリングターゲット、PbSbパッキング
当社のアンチモン化鉛スパッタリングターゲット、PbSbは、その品質と性能を維持するために細心の注意を払って梱包されています。安全な取り扱いと輸送を保証するため、お客様のご要望に合わせた梱包ソリューションもご用意しております。
よくある質問
Q: アンチモン化鉛スパッタリングターゲットPbSbの主な用途は何ですか?
A: 主に、半導体製造、光学コーティング、様々な表面工学用途に不可欠な薄膜蒸着プロセスで使用されます。
Q: アンチモン化鉛スパッタリングターゲットはカスタマイズできますか?
A: はい、ターゲットは標準ディスクとして入手可能ですが、特定のサイズや形状の要件を満たすために特注することもできます。
Q: この製品の純度99%以上は何を意味しますか?
A: 99%以上の純度は、スパッタリングプロセスにおいて高性能と均一性を維持するために重要な不純物を最小限に抑えます。
Q: このスパッタリングターゲットの取り扱い上の注意はありますか?
A: 製品安全データシートに詳述されているように、個人用保護具の使用や安全ガイドラインの遵守を含む適切な取り扱い手順に従ってください。
Q: 密度6.72 g/cm³はスパッタリングプロセスにどのような影響を与えますか?
A: 密度はスパッタリング中の材料の挙動に重要な役割を果たし、均一な成膜と安定したコーティング性能に貢献します。