二硫化ゲルマニウム スパッタリング ターゲット 説明
二硫化ゲルマニウムスパッタリングターゲット、GeS2は、高度な産業および研究用途のために細心の注意を払って設計されています。GeS₂の組成と99%以上の純度を持つこのスパッタリングターゲットは、精密コーティングと半導体プロセスに最適です。融点800 °C、密度2.94 g/cm³などの堅牢な物理特性により、厳しい条件下でも信頼性の高い性能を発揮します。このターゲットは、標準的なディスク形状で入手可能ですが、特定のアプリケーションのニーズを満たすためにカスタムメイドすることもできます。
二硫化ゲルマニウムスパッタリングターゲット用途
- 半導体プロセスマイクロエレクトロニクスおよび集積回路の高精度スパッタリング用途に最適です。
- 真空コーティング:光学部品や電子部品の薄膜成膜に利用される。
- 研究開発:材料科学と工学の実験セットアップに信頼性の高い材料ソースを提供します。
- 表面工学:高度な製造技術において、導電性や耐薬品性などの表面特性を向上させる。
二硫化ゲルマニウムスパッタリングターゲットパッキング
当社の二硫化ゲルマニウムスパッタリングターゲットは、保管および輸送中に製品の完全性を維持するために慎重に梱包されています。 標準梱包には、小サイズの真空密封容器が含まれますが、大口注文の場合は、最適な保護と取り扱いを保証するためにカスタム梱包が可能です。
よくある質問
Q: 製品の純度にはどのような意味がありますか?
A: 純度99%以上の二硫化ゲルマニウム・スパッタリング・ターゲットは、半導体およびコーティング・アプリケーションの厳しい要件を確実に満たし、信頼性の高い性能を発揮します。
Q: ターゲットにはどのような形状がありますか?
A: ターゲットの形状は、標準的なディスク形状があり、特定のアプリケーションのニーズを満たすためにカスタムメイドのオプションも提供しています。
Q: 融点は使用方法にどのように影響しますか?
A: 融点800 °Cのターゲットは、スパッタリングプロセスで一般的に遭遇する高温条件下でも構造的完全性と性能を維持します。
Q: この製品におけるインジウム結合の役割は何ですか?
A: インジウムボンドは効果的な熱伝導を提供し、ターゲット材料とそのバッキング間の強固で均一な接着を保証します。
Q: ターゲットのサイズはカスタマイズできますか?
A: はい、さまざまなスパッタリングシステムやアプリケーションの固有の要件に対応するため、利用可能なサイズをカスタマイズしています。