銅マンガンニッケルスパッタリングターゲット 説明
銅マンガンニッケルスパッタリングターゲット、CuMnNiは、高度なスパッタリング蒸着アプリケーション用に設計された最高品質の材料です。高精度で製造され、99%以上の純度レベルを維持するこのターゲットは、薄膜蒸着プロセス中に一貫した性能を保証します。ディスクや特注形状を含むカスタマイズ可能なフォーマットにより、幅広い産業用途に対応します。融点は960℃~1020℃、密度は8.4g/cm3で、最新のハイテク製造プロセスの厳しい要件を満たすように設計されています。
銅マンガンニッケルスパッタリングターゲット用途
- エレクトロニクス製造:ディスプレイパネル、半導体デバイス、集積回路の薄膜成膜に最適。
- 太陽電池均一な成膜を必要とする高効率太陽電池の製造に利用される。
- コーティング技術:耐摩耗性の向上や導電性の改善を目的としたさまざまなコーティング・プロセスに採用されている。
- 研究開発:先端材料研究やプロトタイプ製造の実験セットアップに適しています。
銅マンガンニッケルスパッタリングターゲットパッキング
当社の銅マンガンニッケルスパッタリングターゲットは、高純度と性能特性を維持するために慎重に梱包されています。製品は、汚染や損傷を防ぐために真空密封され、しっかりと梱包されています。カスタムオーダーの要件に合わせて梱包オプションをご利用いただけます。
よくある質問
Q: このスパッタリングターゲットはどのような成膜技術に適していますか?
A: 物理蒸着(PVD)プロセス、特に高純度で均一な材料性能を必要とするスパッタリングに最適です。
Q: 銅マンガンニッケルスパッタリングターゲットはどのような産業で使用できますか?
A: エレクトロニクス、半導体、太陽電池製造、高度なコーティング・アプリケーションなどの業界は、その信頼性の高い性能から大きな恩恵を受けることができます。
Q: 銅マンガンニッケルスパッタリングターゲットはどのように製造されますか?
A: 高純度と再現性を保証する精密製造技術を用いて製造され、最新の成膜プロセスの厳しい要求に対応しています。
Q: スパッタリングターゲットの形状やサイズはカスタマイズできますか?
A: はい、ターゲットはディスク状で入手可能です。また、特定の装置やアプリケーションの要件に合わせてカスタムメイドすることもできます。
Q: この製品にはどのような品質管理措置がとられていますか?
A: スタンフォード・アドバンスト・マテリアルズでは、すべてのターゲットが業界基準を満たしていることを保証するために、材料純度の検証や性能試験を含む厳格な品質管理手順を実施しています。