モリブデンレニウムスパッタリングターゲットの説明
モリブデンレニウムスパッタリングターゲット、Mo-Reは、マイクロエレクトロニクスおよび薄膜アプリケーションの高度なスパッタリング蒸着プロセス用に設計された高性能材料です。純度99%以上のこのターゲットは、ハイテク製造に不可欠な一貫した均一な成膜を実現します。ディスク形状またはカスタムメイドのフォーマットで提供されるこのターゲットは、最新のスパッタリングシステムの精密な要件を満たすように設計されており、信頼性と優れた処理性能の両方を実現します。
モリブデンレニウムスパッタリングターゲット用途
- 半導体製造:マイクロエレクトロニクスデバイス製造における高性能薄膜の製造に最適です。
- 薄膜蒸着光学、エレクトロニクス、装飾表面などの高度なコーティング用途に使用されます。
- マイクロエレクトロニクス高精度の集積回路や電子部品の製造をサポート。
- 研究開発実験およびパイロット・スケールのスパッタリング・プロセス用の信頼性の高い材料として使用される。
モリブデンレニウムスパッタリングターゲットパッキング
当社のモリブデンレニウムスパッタリングターゲットは、保管および輸送中に原状を維持できるよう、お客様の仕様に従って梱包されます。特定のプロセスおよび輸送要件を満たすために、カスタム梱包ソリューションもご利用いただけます。
よくある質問
Q: このスパッタリングターゲットの組成は?
A: 純度99%以上のMo-Re合金で構成されています。
Q:ターゲットの形状を教えてください。
A: このターゲットはディスク形状で提供可能ですが、特定の要件に基づいてカスタムメイドすることもできます。
Q: この製品にはどのような接合材料が使われていますか?
A: このスパッタリングターゲットのボンディングにはインジウムが使用されています。
Q: この材料の融点は指定されていますか?
A: 融点はN/Aと記載されています。
Q: カスタムサイズのターゲットは入手できますか?
A: はい、用途のニーズに合わせてサイズをカスタマイズできます。